HSF 系列散热器/风扇组合

Wakefield Thermal 的散热器/风扇组合设计用于许多行业的通风应用

Wakefield Thermal 的 HSF 系列散热器/风扇组合的图片Wakefield Thermal 的 HSF 系列散热器/风扇组合可用于配合 Intel、Broadcom、Xilinx、TI、Motorola、ATI、AMD、Nvidia、Vishay、Powerex、Infineon、Microsemi 和其他公司的设备。这些散热器设计用于电信、数据中心、网络、云计算以及许多其他行业中的通风应用。

当与安装的风扇组合使用时,HSF 系列是理想的选择,可在较小的基底面上实现最佳的强制对流。强制对流是一种依靠外部源(例如泵、风扇或其他设备)产生流体运动的机制。尽管术语“强制对流”可以用来表示任何流体,但最常见的情况是与强制风冷相关联。由于强制对流产生的气流速度通常很高,因此可以快速而有效地传输大量热量。散热器上的表面积是帮助满足所需的热性能的重要因素,但是表面积太大会导致散热器的压降较大。压降越大,施加在风扇上的应力就越大,这会导致风扇性能下降。Wakefield Thermal 工程师可以帮助找到最佳的工作点来达到散热要求。

特性
  • 易于组装
  • 小基底面
  • 预安装固定方法
  • 增强热性能
应用
  • 电信
  • 数据中心
  • 网络
  • 云计算

HSF Series Heat Sink/Fan Combinations

图片制造商零件编号描述可供货数量价格查看详情
FANSINK 5VDC 47.5X47.5X18.5MMHSF-48-19-B-FFANSINK 5VDC 47.5X47.5X18.5MM3 - 立即发货$395.59查看详情
FANSINK 5VDC 50X50X24.5MMHSF-50-25-Y-FFANSINK 5VDC 50X50X24.5MM61 - 立即发货$407.72查看详情
FANSINK 12VDC 55X55X40.1MMHSF-55-40-Y-FFANSINK 12VDC 55X55X40.1MM38 - 立即发货$314.11查看详情
发布日期: 2020-03-03