HSF 系列散热器/风扇组合
Wakefield Thermal 的散热器/风扇组合设计用于许多行业的通风应用
Wakefield Thermal 的 HSF 系列散热器/风扇组合可用于配合 Intel、Broadcom、Xilinx、TI、Motorola、ATI、AMD、Nvidia、Vishay、Powerex、Infineon、Microsemi 和其他公司的设备。这些散热器设计用于电信、数据中心、网络、云计算以及许多其他行业中的通风应用。
当与安装的风扇组合使用时,HSF 系列是理想的选择,可在较小的基底面上实现最佳的强制对流。强制对流是一种依靠外部源(例如泵、风扇或其他设备)产生流体运动的机制。尽管术语“强制对流”可以用来表示任何流体,但最常见的情况是与强制风冷相关联。由于强制对流产生的气流速度通常很高,因此可以快速而有效地传输大量热量。散热器上的表面积是帮助满足所需的热性能的重要因素,但是表面积太大会导致散热器的压降较大。压降越大,施加在风扇上的应力就越大,这会导致风扇性能下降。Wakefield Thermal 工程师可以帮助找到最佳的工作点来达到散热要求。
- 易于组装
- 小基底面
- 预安装固定方法
- 增强热性能
- 电信
- 数据中心
- 网络
- 云计算
HSF Series Heat Sink/Fan Combinations
图片 | 制造商零件编号 | 描述 | 可供货数量 | 价格 | 查看详情 | |
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HSF-48-19-B-F | FANSINK 5VDC 47.5X47.5X18.5MM | 3 - 立即发货 | $395.59 | 查看详情 | ||
HSF-50-25-Y-F | FANSINK 5VDC 50X50X24.5MM | 61 - 立即发货 | $407.72 | 查看详情 | ||
HSF-55-40-Y-F | FANSINK 12VDC 55X55X40.1MM | 38 - 立即发货 | $314.11 | 查看详情 |