60 V、100 V 和 150 V 表面贴装 TMBS 整流器

Vishay 提供五个系列的 60 V、100 V 和 150 V 表面贴装沟槽 MOS 势垒肖特基 (TMBS®) 整流器，采用具有可润湿侧翼的薄型 DFN3820A 封装。VxNL63-M3、VxNM63-M3、VxN103-M3、VxNM103-M3 和 VxNM153-M3 均具有最大 7 A 的同类最佳额定电流，为商业、工业、能源和汽车应用提供节省空间的高效解决方案电流，另可提供符合 AEC-Q101 标准的汽车级版本。Vishay 电源 DFN 系列中的首款封装 DFN3820A 具有紧凑的 3.8 mm x 2.0 mm 占位面积和 0.88 mm 的典型极薄厚度，使 Vishay 整流器能够更有效利用 PCB 空间。同时，该器件优化的铜块设计和先进的芯片贴装技术可实现卓越的热性能，从而能够在更高的额定电流下运行。与传统 SMA (DO-214AC) 和 SMB (DO-214AA) 封装（分别大 44% 和 60%）以及 eSMP® 系列 SlimSMA (DO-221AC) （大 43%）相比，VxNL63-M3、VxNM63-M3、VxN103-M3、VxNM103-M3 和 VxNM153-M3 具有同等或更高的电流额定值。