X8R 软端接 MLCC

TDK 提供其软端接、耐高温 MLCC，扩充了其针对汽车应用的 CGA 系列 MLCC 阵容。 这些元件的电极采用由导电树脂制成，可提供有效保护，防止出现因焊接热循环造成的裂纹、PCB 应力引起的弯曲裂纹以及振动和冲击造成的伤害。 此外，全新的 CGA 系列 MLCC 采用 X8R 电介质材料，因此能够在 -55°C 至 150°C 的温度范围内提供稳定的电容值 (±15%)。

这些器件采用 IEC 1005 (EIA 0402) 到 IEC 3225 (EIA 1210) 封装尺寸，具有 150 pF 至 10 µF 额定电容范围和 16 V 至 100 V 额定电压。该系列包含采用 IEC 1005 封装的 X8R 软端接 MLCC。 因此，TDK 提供了最广泛的专为要求苛刻的汽车应用而设计的抗裂 MLCC 产品线。 这些元器件特别适合用于如发动机舱之类高温环境中使用的 ECU，并可用于平滑和去耦电路，且在这一类应用环境中空间是首要考虑因素。

现代汽车越来越多地依赖于电子系统，并实现电气操作，这使得这类车辆中的电子元件的数量大幅增加。 同时，还一种强大的趋势就是，为了获得更多乘客空间，汽车电子控制单元要放置在发动机舱中或靠近其它结构件。 用于此类应用的电子元器件必须能够承受高温度和剧烈的振动。 MLCC 保留了现有软端接产品的所有优点且完全符合业内最严格的 X8R 规范要求。