超薄型 µPOL DC/DC 转换器

TDK 的 FS1412 超薄型 microPOL (µPOL) DC/DC 转换器采用小型 5.8 mm x 4.9 mm x 1.6 mm 封装，具有更高的性能、易用性且更容易集成，适用于大数据、机器学习、人工智能 (AI)、5G 蜂窝、物联网网络、电信和计算企业等应用。µPOL 技术包括一个 DC/DC 转换器，放置在复杂芯片组（如 ASIC、FPGA 等）附近。最大限度缩小转换器和芯片组之间的距离可以最小化电阻和电感组件，从而实现快速响应和动态负载电流的精确调节。

TDK 开发这项技术是为了让系统级解决方案能够增强电气性能和热性能，致力于为需要小尺寸电源的空间受限应用提供经济高效的高密度解决方案。这些解决方案将高性能半导体融入先进封装技术中，例如嵌入基板的半导体 (SESUB) 和高级电子元件，以通过 3D 集成实现更小尺寸和更薄的独特系统集成。这种集成使 TDK 能够以较低的总系统成本提供高效率和易用性。

µPOL DC/DC 转换器系列可在较宽的结温范围（-40°C 至 +125°C）下工作，并具有每立方英寸超过 1000 A 的高电流密度。该系列以 1.6 mm 的低商业高度提供 12 A 输出电流，最大限度降低系统解决方案成本、减小电路板尺寸和降低组装成本以及 BOM 和 PCB 成本。