HPT 系列大功率高频芯片端接器

Susumu 基于氮化铝的芯片端接器可支持最高 15 GHz 的功率耗散

Susumu HPT 系列大功率高频芯片端接器的图片为了实现出色的散热和大功率防浪涌过载保护,Susumu 提供 HPT 系列,这是一种大功率高频芯片端接器,具有氮化铝衬底,可实现更好的热量管理。更宽的接地端子也有助于有效散热。HPT 系列是基于薄膜的端接器,薄膜没有任何固有的应力,并且反复的电源重启不会导致元件疲劳也不会导致阻抗变化。

HPT 系列提供 0603 到 3725 的几种不同尺寸,具有很高的额定功率。高频特性随尺寸有所不同,但是 0603 尺寸的 HPT 可以在 15 GHz 以下正常工作。该产品适用于任何高频端接需求,例如无线基站和高频电源。

特性
  • 氮化铝基板薄膜芯片端接器,可实现更好的散热
  • 0603 为 2.5 W、0805 为 5 W,可提供更大标准和非标准尺寸
  • 工作温度:-40°C 至 +155°C
  • 额定端子温度:+100°C
  • 工作频率:DC 至 15 GHz(取决于尺寸)
  • 阻抗:50 Ω
  • 高效散热并提供大功率、防浪涌、过载保护
  • 环绕型端子可轻松可靠焊接
  • 可能需要特殊安装以提高散热效果,例如散热孔和散热器
应用
  • 无线基站
  • 无线通信设备
  • 高频电源
  • 高频端接需求

HPT Series Chip Terminator

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发布日期: 2020-10-13