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ISM330DHCX MEMS 传感器模块
STMicroelectronics 的 MEMS 传感器模块采用 14 引线塑料接点栅格阵列 (LGA) 封装
STMicroelectronics 的 MEMS 传感器模块系列运用了在微加工加速计和陀螺仪生产中得到应用的耐用、成熟的制造工艺。ISM330DHCX 是一种系统级封装，具有针对工业 4.0 应用量身定制的高性能 3D 数字加速度计和 3D 数字陀螺仪。
传感元件采用 ST 专有的微加工工艺制造，而 IC 接口采用 CMOS 技术开发，允许设计专用电路，经过修整以更好地匹配传感元件的特性。
在 ISM330DHCX 中，加速度计和陀螺仪的传感元件都安装在同一硅芯片上，从而确保了出色的稳定性和鲁棒性。
ISM330DHCX 具有±2 g/±4 g/±8 g/±16 g 的满量程加速度范围和 ±125 dps/±250 dps/±500 dps/±1000 dps /±2000 dps/±4000 dps 的宽角速度范围，因此可以在广泛的应用中使用。
ISM330DHCX 的所有设计和校准均经过优化，以实现卓越的精度、稳定性、极低的噪声以及完整的数据同步。
一套无与伦比的嵌入式功能（可编程 FSM、FIFO、传感器中枢、事件解码和中断）使实现智能、复杂的传感器节点成为可能，这些节点以非常低的功率提供了高性能。
ISM330DHC 采用 14 引脚塑料接点栅格阵列 (LGA) 封装。
特性
- 具有可选满量程的 3D 加速度计：±2 g/±4 g/±8 g/±16 g
- 具有扩展的可选满量程 3D 陀螺仪：±125 dps/±250 dps/±500 dps/±1000 dps/±2000 dps/±4000 dps
- 扩展温度范围：-40°C 至 +105°C
- 嵌入式补偿，实现温度稳定性
- SPI/I²C 串行接口
- 辅助 SPI 串行接口，用于陀螺仪和加速度计的数据输出（OIS 和其他稳定应用）
- 六通道同步输出
- 传感器中枢功能可从其他外部传感器高效收集数据
- 嵌入式智能 FIFO 高达 9 kB
- 可编程有限状态机，用于处理来自加速度计、陀螺仪和外部传感器的数据
- 机器学习核心
- 智能嵌入式功能和中断：倾斜检测、自由落体、唤醒、6D/4D 方向、单击和双击
- 嵌入式计步器、步距检测器和计数器、用于医疗保健应用
- 模拟电源电压：1.71 V 至 3.6 V
- 嵌入式温度传感器
应用
- 工业物联网和互连设备
- 天线、平台和光学透镜和图像稳定
- 机器人、无人机和工业自动化
- 导航系统和远程信息处理
- 振动监视和补偿
iNEMO IMU
| 图片 | 制造商零件编号 | 描述 | 可供货数量 | 价格 | 查看详情 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
 |  | ISM330DHCXTR | INEMO INERTIAL MODULE: ALWAYS-ON | 22727 - 立即发货 | $78.81 | 查看详情 |
Evaluation Kit
| 图片 | 制造商零件编号 | 描述 | 可供货数量 | 价格 | 查看详情 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
|  | STEVAL-STWINKT1 | STWIN SENSORTILE WIRELESS INDUST | 0 - 立即发货 | See Page for Pricing | 查看详情 |
发布日期： 2019-10-23
