xG27 无线 SoC

Silicon Labs xG27 系列无线 SoC 具有基于 Bluetooth® 和 Zigbee® 的物联网设备。小型 SoC 封装提供超低功耗、高性能和可靠的安全性。其他开发工具包括 EFR32xG27 开发板、+8 dBm 无线电板和 +8 dBm Pro 套件。

蓝牙 5.x EFR32BG27 和多协议 EFR32MG27 无线 Gecko SoC 非常适合为物联网设备实现节能网络。该单芯片解决方案将 76.8 MHz Cortex®-M33 与高性能 2.4 GHz 无线电相结合，为物联网连接应用提供业界领先的节能无线 SoC。这些器件具有升压或降压 DC/DC 功能，可通过各种电池直接供电。

开发板、无线电板和专业套件可用于 xG27 开发过程。xG27-DK2602A 开发板是一款紧凑、功能齐全的开发平台，提供无线物联网产品开发和原型设计的最快路径。xG27-RB4194A +8 dBm 无线电板设计用于与 WSTK 主板（不含）配合使用，支持基于 2.4 GHz 无线协议（包括 BLE、蓝牙网状网络和 Zigbee）的无线物联网设备的开发。xG27-PK6017A +8 dBm Pro 套件旨在支持基于 2.4 GHz 无线协议（包括 BLE、蓝牙网状网络和 Zigbee）的无线物联网设备的开发。Pro 套件包括一个无线电板，为 EFR32xG27 无线 SoC 提供了完整的参考设计。WSTK 主板包含一个带数据包跟踪接口和虚拟 COM 端口的板载 SEGGER J-Link 调试器，可通过扩展接头对所连接的无线电板和外部硬件进行应用程序开发和调试。EFR32xG27 Pro 套件提供了开发大批量、可扩展的 2.4 GHz 无线物联网解决方案所需的所有工具。