BGM240S/MGM240S 模块和 xGM240S 无线电板

Silicon Labs 的无线模块提供基于系列 2 EFR32BG24 SoC 的小型 7 x 7 mm 外形系统级封装 (SiP)。它们支持 Bluetooth® Low Energy (BLE) 连接或 802.15.4 Zigbee® 和 OpenThread®。Bluetooth 和 802.15.4 模块适用于智能家居，包括开关、传感器、门锁、智能插头、网关和集线器。此外，802.15.4 模块服务于楼宇自动化交换机、传感器和网关。Bluetooth 模块协议栈包括 BLE 和 Bluetooth Mesh，而 15.4 模块包括 Matter、OpenThread、Zigbee 和 Multiprotocol。BGM240S Bluetooth 模块和 MGM240S 802.15.4 模块将小封装、能效和出色的射频结合在一个有效的物联网模块中。

xGM240S +10dBm 无线电板支持 2.4 GHz 无线设备的开发。xGM240S 与 WSTK 主板（未随附）搭配使用，适用于各种协议，包括 BLE、蓝牙网状网络、Zigbee、OpenThread 和 Matter。