XCede® HD 高密度背板系统

Samtec 的 XCede HD 小尺寸高密度背板系统是密度关键型应用的理想选择

Samtec 的 XCede® HD 高密度背板系统图片Samtec 的 XCede HD 由信号、电源和键锁/引导模块组成,具有出色的设计灵活性。尺寸小,显著节省了电路板和系统空间。该系统的模块化允许设计人员创建一个完全定制的背板解决方案,该解决方案带有可选的电源模块、引导和键锁,以及侧壁,以提高耐用性。采用交错式差分引脚设计,接地引脚首先配接,可进行热插拔,以避免系统停机。

资源

特性
  • 每线性英寸多达 84 个差分对
  • 1.80 mm 列间距
  • 3 对、4 对和 6 对设计
  • 4、6 或 8 列
  • 12 到 48 对
  • 信号引脚上最多 3.00 mm 的触点滑动距离
  • 多个信号/接地引脚分级选项
  • 提供集成电源、引导和键锁,以及侧壁选项
  • 85 Ω 和 100 Ω 选项
  • 三级排序支持热插拔
  • 可用于低速应用的高性价比设计
应用
  • 数据通信
  • 计算机/半导体
  • 仪器
  • 航空/国防
  • 工业应用
  • 医疗设备
  • 消费电子
  • 汽车/运输/远程信息处理

XCede® HD High-Density Backplane System

图片制造商零件编号描述可供货数量价格查看详情
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发布日期: 2022-06-10