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具有超微型刀片和梁的细间距连接器

Samtec 的 0.40 毫米和 0.50 毫米间距微型刀片及梁超纤薄连接器

Samtec 超微型产品为超薄、超微间距的双件式系统。这些产品节省了 X、Y 和 Z 轴上的空间。它们的间距非常微小，主体纤薄，而且外形扁平。这些连接器的间距为 0.40 毫米和 0.50 毫米，堆叠高度低至 2 毫米。这些连接器的速度分别为 15 Gbps (LSH/LTH)、28 Gbps (SLH/TLH, SS4/ST4) 和 56 Gbps PAM4 (SS5/ST5)，非常适合小型快速应用。

Samtec 的信号完整性工程师凭借在高性能互连系统方面的行业领先专业知识应对下一代系统设计的挑战。他们的专业知识可用于组件级别和系统级别，以确保全面的系统优化。最棒的是，Samtec 的 SIG 支持对所有客户都是免费的！

特性

  • 超细 0.40 mm 和 0.50 mm 间距
  • 堆叠高度极低，低至 2.00 毫米
  • 纤薄主体设计，节省更多电路板空间
  • 性能高达 28 Gbps (SLH/TLH、SS4/ST4) 和 56 Gbps PAM4 (SS5/ST5)
  • 20 – 160 路 I/O

行业

  • 5G 网络
  • 工业
  • 军用/航空航天
  • 测试连接性
  • 医疗应用
  • 视频播送
  • 汽车
  • 人工智能/机器学习
  • 仪器

特色产品

SS4/ST4 0.40 毫米超微间距连接器

特性

  • 超微 0.40 mm 间距
  • 28 Gbps 性能
  • 堆叠高度为 4 毫米 - 6 毫米
  • 小基底面
  • 最多 100 个 I/O

SS5/ST5 0.50 毫米超微间距连接器

  • 0.50 mm 超微间距
  • 56 Gbps PAM4 性能
  • 纤薄主体设计，节省更多电路板空间
  • 超低配接堆叠高度低至 4 毫米
  • 最多 160 个 I/O

SLH/TLH 0.50 毫米超薄连接器

  • 配接堆叠高度低至 2 mm
  • 纤薄主体设计，节省更多电路板空间
  • 0.50 mm 超微间距
  • 28 Gbps 性能
  • 最多 60 个输入/输出
  • 可选的定位销
  • 对于每板需要两个或更多连接器的应用，请参阅多 XLH 连接器应用

SLH/TLH 0.50 毫米超薄连接器

  • 超低配接堆叠高度 2.31 mm (0.091")
  • 15 Gbps 性能
  • 纤薄主体设计，节省更多电路板空间
  • 超细 0.50 mm 间距
  • 最多 100 个 I/O
  • 标准定位销特征

文献

高速板对板指南

超微型互连指南

军事和航空航天连接指南

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