RA8M1 微控制器

Renesas RA8 系列（包含 RA8M1 组）将 Arm Cortex-M85 内核与出色的外设、内存以及 TrustZone® 的领先安全性集成在一起。RA8M1 器件包括多种低功耗功能，可降低总体系统功耗，同时仍提供高性能。这些器件与先进的工艺技术相结合，将 Renesas 电子一贯闻名的性能、质量和可靠性结合在一起。

RA8M1 MCU 组将 RA 系列 SAM 扩展到高性能市场。这些 MCU 位于 MCU 和 MPU 之间的交叉领域，适合需要 MPU 更高性能但功耗更低且易于使用的客户应用。RA8M1 MCU 具有运行频率为 480 MHz 的 Cortex-M85 内核，集成了大容量闪存/SRAM 存储器 (2 MB/1 MB) 和丰富的外设，经过优化定义，可支持 AI、电机控制、PLC、计量以及其他广泛的工业和物联网应用。包含多个外部接口、连接外设以及从 100 引脚到 224 引脚的封装，以满足广泛的高性能应用的需求。

Arm Cortex-M85 内核采用 Arm v8.1m 架构和 7 级超标量流水线，是性能最高的 Cortex-M 内核，并引入了 Helium、M-Profile 矢量扩展 (MVE)，可显着加速信号处理和机器学习功能，与较旧的 Cortex-M7 内核相比，机器学习任务的加速速度达到前所未有的四倍，DSP 任务的加速速度达到前所未有的三倍。Helium 是指令集的单指令多数据 (SIMD) 扩展，它可以通过每条指令处理更多数据来提升性能。这与 Arm Cortex-A 处理器内核上的 Neon 类似，但针对资源受限和功耗较低的微控制器进行了更优化，并且按照 Cortex-M 原则设计：实时、面积高效且与 TrustZone 集成。它添加了 150 个标量和向量指令，并允许处理 128 位寄存器。如果使用得当，系统就不再需要额外的 DSP 内核。Helium 将智能处理带到边缘，实现本地处理（减少云流量并降低成本）并降低整体系统功耗，从而使小型、低功耗嵌入式系统能够满足音频处理、无人机导航和控制、AR/VR 应用、传感器中枢和图像处理等多种应用的计算需求。