IDC777-1 低功耗 Bluetooth® 音频模块

Qualcomm 的 IDC777-1 功能齐全、易于使用的蓝牙 5.3 音频双模(经典和 LE 音频)模块支持 aptX™ 无损、LC3 等

Qualcomm IDC777-1 低功耗蓝牙音频模块的图片Qualcomm 的 IDC777 是一款完全集成的经典和低功耗 (LE) 双模蓝牙音频模块。它基于最新一代高通蓝牙 5.3 LE 音频芯片,寿命长且易于批量供应。IDC777 已通过蓝牙、FCC、RED、MIC、KC 和 SRRC 认证。该模块提供高级 UART 命令接口,可轻松集成到现有产品中,提供对 LE 音频功能(CIS 和 BIS)和 SPP、AGHFP、HFP、A2DP(收发)的完全控制和 AVRCP 等经典配置文件。它使用低功耗蓝牙(并发主要和次要)连接到 Android 和 iOS 应用程序。该模块在 LE 广播还是经典模式下均可充当语音和音乐的接收器,也可以充当发射器。

IDC777 音频模块集成了 Qualcomm SnapDragon 声音(包括 aptX、aptX HD、aptX 加 Lossless),可为任何设备提供更好的音频性能。aptX 无损技术可实现 CD 品质音频的位对位精确无线传输。用户可以将模块配置为通过高质量集成模拟编解码器 (100 dBA SNR) 或直接将接收到的音频传输到数字接口。该器件功耗极低(播放音乐时<4 mA,连接或配对时<0.1 mA),范围可达 25 m。

特性
  • 具有低复杂性通信编解码器 (LC3) 的 LE 音频(广播和单播)
  • 并发 BLE 和经典蓝牙
  • 音乐和语音源或发射器
  • 连接到 Android 和 iOS 应用
  • 包括 LC3、aptX 无损、aptX HD、AAC 和 SBC
  • 蓝牙、FCC、RED、MIC、KC 和 SRRC 认证
应用
  • 音响设备
  • 企业
  • 工业应用
  • 政府
  • 消费电子

Audio Module

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发布日期: 2023-11-16