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THERMFLOW® T777 相变材料
Parker Chomerics T777 热增强固有粘性相变材料
Parker Chomerics 的 THERMFLOW T777 是一种增强耐热且固有粘性的相变材料，旨在完全填充电子组件内的界面气隙和空隙。该产品属于聚合物焊料混合材料 (PSH)。
这种能够完全填充元器件封装和散热器的一般气隙、空腔的特性使 THERMFLOW 焊盘能够实现优于任何其他导热界面材料的性能。
THERMFLOW 材料在室温下坚固且易于处理。这使得这些材料能够象干燥导热垫一样均匀、干净地应用于散热器或元器件表面。THERMFLOW 材料在达到元器件工作温度时会变软。在较小的夹紧压力下，这种材料能很容易贴合两个结合面。在达到所需的熔融温度时，导热垫将完全变相并获得小于 0.001 英寸或 0.0254 mm 的最小粘合线厚度 (MBLT) 以及最大表面润湿度。由于热阻路径非常小，这实际上相当于没有接触热阻。
特性
- 低热阻
- 可以预装在散热器上
- 可靠性经过热循环和加速老化测试验证
- 符合 RoHS 规范
- 防护型剥离隔离衬可防止污染
- 提供定制模切形状和卷上半切
应用
- 芯片组
- 微处理器
- 图形处理器
- 电源模块
- 存储器模块
- 功率半导体器件
属性
- 卓越的热性能
- 移动微处理器的理想解决方案
- 针对更高温度可靠性设计的树脂系统
- 分散的焊料填料提供额外的热性能
- UL 94 V-0 可燃性等级
- 提供可轻松去除的标签
- 固有粘性，无需粘合剂
THERMFLOW® T777 Phase Change Material
| 图片 | 制造商零件编号 | 描述 | 厚度 | 材料 | 可供货数量 | 价格 | 查看详情 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |  | 69-11-42336-T777 | THERM PAD 14X14MM GRAY 1=16 | 0.0045"（0.115mm） | 聚合物 | 795 - 立即发货 | $77.89 | 查看详情 |
|  | 69-11-42342-T777 | THERM PAD 152.4X152.4MM GRAY | 0.0045"（0.115mm） | Polymer Solder Hybrid | 0 - 立即发货 | $229.41 | 查看详情 |
|  | 69-11-42339-T777 | THERM PAD 28X28MM GRAY 1=8 | 0.0045"（0.115mm） | Polymer Solder Hybrid | 0 - 立即发货 | $67.90 | 查看详情 |
发布日期： 2018-12-14
