THERMFLOW® T725 相变材料

Parker Chomerics 的 THERMFLOW T725 是一种相变材料，非常适合垂直式应用，旨在完全填充电子元器件中的结合面气隙和空腔。该产品被归类为传统相变材料 (PCM)。

这种能够完全填充元器件封装和散热片的一般气隙、空腔的特性使 THERMFLOW 焊盘能够实现优于任何结合面导热材料的性能。

THERMFLOW 材料在室温下坚固且易于处理。这使得这些材料能够象干燥导热垫一样均匀、干净地应用于散热器或元器件表面。THERMFLOW 材料在达到元器件工作温度时会变软。在较小的夹紧压力下，这种材料能很容易地适应两个结合面。在达到所需的熔融温度时，导热垫将完全变相并获得小于 0.001 in. 或 0.0254 mm 的最小粘合线厚度 (MBLT) 以及最大表面润湿度。由于热阻路径非常小，这导致实际上就是没有接触热阻。

特性和优势

• 低热阻
• 可以预先用在散热片上
• 热循环和加速老化测试验证了其可靠性
• 符合 RoHS 规范
• 防护型剥离隔离衬可防止污染
• 提供定制模切形状和卷上吻切

应用

• 微处理器
• 图形处理器
• 芯片组
• 存储器模块
• 电源模块

属性

• 出色的热性能
• 自然黏性
• 无需粘合剂
• 非常适用于垂直应用
• UL 94 V-0 可燃性等级
• 提供可轻松去除的标签
• 粘性特质限制其在垂直应用中流动