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THERMFLOW® T725 相变材料
Parker Chomerics 的 THERMFLOW T725 是垂直应用的理想选择，旨在填补结合面的气隙和空腔
Parker Chomerics 的 THERMFLOW T725 是一种相变材料，非常适合垂直式应用，旨在完全填充电子元器件中的结合面气隙和空腔。该产品被归类为传统相变材料 (PCM)。
这种能够完全填充元器件封装和散热片的一般气隙、空腔的特性使 THERMFLOW 焊盘能够实现优于任何结合面导热材料的性能。
THERMFLOW 材料在室温下坚固且易于处理。这使得这些材料能够象干燥导热垫一样均匀、干净地应用于散热器或元器件表面。THERMFLOW 材料在达到元器件工作温度时会变软。在较小的夹紧压力下，这种材料能很容易地适应两个结合面。在达到所需的熔融温度时，导热垫将完全变相并获得小于 0.001 in. 或 0.0254 mm 的最小粘合线厚度 (MBLT) 以及最大表面润湿度。由于热阻路径非常小，这导致实际上就是没有接触热阻。
特性和优势
- 低热阻
- 可以预先用在散热片上
- 热循环和加速老化测试验证了其可靠性
- 符合 RoHS 规范
- 防护型剥离隔离衬可防止污染
- 提供定制模切形状和卷上吻切
应用
- 微处理器
- 图形处理器
- 芯片组
- 存储器模块
- 电源模块
属性
- 出色的热性能
- 自然黏性
- 无需粘合剂
- 非常适用于垂直应用
- UL 94 V-0 可燃性等级
- 提供可轻松去除的标签
- 粘性特质限制其在垂直应用中流动
THERMFLOW® T725 Phase Change Material
| 图片 | 制造商零件编号 | 描述 | 厚度 | 可供货数量 | 价格 | 查看详情 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |  | 69-11-42340-T725 | THERM PAD 152.4X152.4MM PINK | 0.0050"（0.127mm） | 147 - 立即发货 | $95.07 | 查看详情 |
|  | 69-11-42337-T725 | THERM PAD 28X28MM PINK 1=8 | 0.0050"（0.127mm） | 384 - 立即发货 | $64.00 | 查看详情 |
| | 69-11-42334-T725 | THERM PAD 14MMX14MM PINK 1=16 | 0.0050"（0.127mm） | 0 - 立即发货 | $60.09 | 查看详情 |
发布日期： 2018-11-19
