THERM-A-GAP™ HCS10 导热间隙填充垫

Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP HCS10 提供的是具有 1.0 W/mK 导热率和高顺应性的经济型解决方案

Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP™ HCS10 导热间隙填充垫图片Parker Chomerics THERM-A-GAP HCS10 导热间隙填充垫提供了一种具有 1.0 W/mK 导热率的超低硬度 (4 Shore 00) 解决方案。THERM-A-GAP 间隙填充板材和衬垫在低夹紧力下具有出色的导热性和高顺应性。THERM-A-GAP HCS10 是一种经济的解决方案,是一种高顺应性间隙填料板材。

特性和优势

  • 超低挠曲力要求
  • 高导热率
  • 高粘着性表面降低了接触电阻
  • UL 94 V-0 可燃性等级
  • 符合 RoHS 规范

应用

  • 电信设备
  • 消费电子
  • 汽车电子 (ECU)
  • LED 和照明
  • 电源转换
  • 台式计算机、笔记本电脑和服务器
  • 手持设备
  • 内存模块
  • 吸震

THERM-A-GAP™ HCS10 Thermally Conductive Gap Filler Pads

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THERM PAD 228.6MMX228.6MM ORANGE61-04-0909-HCS10GTHERM PAD 228.6MMX228.6MM ORANGE3 - 立即发货
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1 : ¥1,294.87
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发布日期: 2018-10-25