THERM-A-FORM™ CIP35 可涂布热界面材料

Parker Chomerics 的 THERM-A-FORM CIP35 是一种导热有机硅弹性体可涂布热界面材料，旨在在敏感型冷却应用中用于冷却电子元件，且不会产生过大的压缩力。这些多功能液体可以手动或由机器人涂布，然后固化成复杂的几何形状，用于冷却印刷电路板 (PCB) 上多种高度的元器件，而无需模制板材。CIP35 采用即用型管装系统，无需称重、混合和脱气程序。该产品的导热率为 3.5 W/mK，硬度为 55 Shore A。

特性和优势

• 可涂布现场成形间隙填充、灌封、密封和封装
• 高导热率、灵活性和易用性的完美结合
• 适应不规则形状，不会对元器件施加过大的力
• 即用型管装系统可消除称重、混合和脱气步骤
• 提供多种套件规格和配置，可满足任何应用（手持式双筒管、Semco® 管和气动涂胶器）的需要
• 减振
• 保质期长，无沉降或固化退化
• 耐刮擦性，在固化过程中保持形状