热管理解决方案

Panasonic 热管理

如果您的下一个设计需要热管理解决方案，就可以考虑选择 Panasonic。现今的设计标准不断发展，普通的传热方法已无法解决一般的热问题。 Panasonic 是一家受人尊敬的热管理供应商，拥有丰富的产品组合，能够应对当前以及未来的热问题。

Panasonic 热管理产品种类繁多，包含主打产品 PGS（热解石墨片热界面材料）以及最新推出的 SSM（半密封材料）、Graphite-PAD、NASBIS 隔热片和 Soft PGS 等解决方案。

Soft PGS

Panasonic 的“Soft PGS”是理想的热界面材料 (TIM) 解决方案。 Soft PGS 设计采用高压缩材料，能在极窄的空间中降低粗糙表面的接触热阻。 Soft-PGS 可按照定制要求切割成不同的 IGBT 封装形状，且在热敏感区域可靠性高、热稳定性好，能延长电源模块的使用寿命并提升其性能。 Panasonic 的 Soft PGS 采用“一至两步安装”工艺，操作简便，所需人工和安装成本远低于导热膏。

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PGS（热解石墨片）

PGS 是一种轻薄的合成热界面材料，具有高导热率，采用高定向石墨聚合物薄膜制成。 PGS 适合在有限的空间中提供热管理和散热，或者在使用传统方法之余提供辅助散热。PGS 是一种柔性材料，可以按照定制要求切割成不同形状。

视频：热解石墨片 | 热解石墨片与铜的对比

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SSM（半密封材料）

Panasonic 的 SSM 是一种非硅基热塑性树脂，能够在适当的温度和外加压力作用下适应任何粗糙和凹凸不平的表面，以吸收热量。这种材料配合 Panasonic 的 PGS 使用时，PGS 将可以用于需要用压缩性来防止高接触热阻的区域。

新品介绍：热管理材料

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NASBIS

Panasonic 的“NASBIS”是指纳米二氧化硅气囊隔热片。该产品是一种采用硅气凝胶和聚酯纤维制成的轻薄柔性纳米二氧化硅隔热材料，具有出色隔热性能。 NASBIS 的导热率低于空气，使之成为一种受人青睐的隔热材料。 Panasonic NASBIS 片可以保护耐热差的产品抵御热量，并保证器件在工作时其内部温度均衡。

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Graphite-PAD

Panasonic 的 Graphite-PAD 是一种硅树脂片，在垂直 Z 轴厚度方向上填充以石墨薄片。 Graphite-PAD 产品具有出色的柔性，是一种在散热器和集成电路之间使用的热界面材料。 Graphite-PAD 采用硅树脂制造，以热解石墨片 (PGS) 作为填料。这种材料组合采用出色的散热设计，能够实现高热管理可靠性。