OSD335x 系统级封装 (SiP) 系列
Octavo Systems 在 27 mm x 27 mm 的封装中集成了 TI AM335x、TPS65217C、TL5209 和 DDR3
Octavo Systems 的 OSD335x 系列 SiP 产品是一种构造模块,用来以简易、低成本方式实现基于 Texas Instruments 强大的 Sitara™ AM335x 系列处理器的系统。OSD335x 将 AM335x 与 TI TPS65217C PMIC 和 TL5209 LDO 集成在一起,拥有高达 1 GB 的 DDR3 存储器和 140 多个电阻器、电容器和电感器,所有这些器件打包在一个单一设计导入就绪型的封装中。
凭借这一级别的集成度,OSD335x SIP 系列让设计人员能着眼于其系统的主要方面,而无需耗费时间于处理器/DDR3 接口的高速设计。该器件还降低了设计的总体尺寸和复杂性。OSD335x 能显著缩短基于 AM335x 的产品的面市时间。
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OSD335x System-in-Package (SiP)
图片 | 制造商零件编号 | 描述 | 可供货数量 | 价格 | 查看详情 | |
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OSD3358-512M-BAS | IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MB | 0 - 立即发货 | See Page for Pricing | 查看详情 | ||
OSD3358-512M-IND | IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MB | 0 - 立即发货 | See Page for Pricing | 查看详情 |