Octavo Systems OSD335x SM 系列 SiP 产品充分利用了 Texas Instruments 的 Sitara™ AM335x 处理器,允许基于这些功能强大的芯片轻松实现高性价比的系统。这些 SiP 在仅 21 mm x 21 mm 的易于设计导入的封装中集成了 TI AM335x 处理器、TPS65217C PMIC 和 TL5209 LDO、具有高达 1 GB 的 DDR3 存储器、用于非易失性配置存储的 4 KB EEPROM 以及电阻器、电容器和电感器。
这一级别的集成允许使用 OSD335x-SM SiP 系列的开发人员专注于必要的系统功能,而无需时间花在 PMIC 配电或高速 DDR3 与处理器的接口等问题上。 这种 SiP 通过降低总体尺寸和复杂性以及所需的供应链,极大地缩短了基于 AM335x 的产品的上市时间。
OSD335x-SM 框图
特性 |
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- TI AM335x 特性:
- ARM® Cortex®-A8,最高 1 GHz
- 8 通道 12 位 SAR ADC
- 以太网 10/100/1000 x 2
- USB 2.0 HS OTG + PHY x2
- MMC、SD 和 SDIO x3
- LCD 控制器
- SGX 3D 图形引擎
- PRU 子系统
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- TI AM335x、TPS65217C、TL5209、DDR3、EEPROM 和无源元件集成到单一封装中
- 访问所有 AM335x 外设:CAN、 SPI、UART、I2C、GPIO 等
- 高达 1 GB DDR3
- 电源输入:交流适配器、USB 或单芯 (1S) 锂离子/锂聚合物电池
- 电源输出:1.8 V、3.3 V 和 SYS
- 可选 AM335x I/O 电压:1.8 V 或 3.3 V
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优势 |
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- 在一个封装中集成了超过 100 个元件
- 兼容 AM335x 开发工具和软件
- 宽 BGA 焊球间距实现低成本组装
- 大大降低了设计时间
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- 降低布局复杂性
- 板空间比分立式减少 60%
- 更低的元件数,可靠性更高
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