Octavo Systems

OSD335x-SM 系统级封装 (SiP) 系列

Octavo Systems 的 OSD335x-SM 是 OSD335x 系列中最小的 SiP 器件

Image of Octavo Systems' OSD335x-SM System-in-Package (SiP) FamilyOctavo Systems OSD335x SM 系列 SiP 产品充分利用了 Texas Instruments 的 Sitara™ AM335x 处理器，允许基于这些功能强大的芯片轻松实现高性价比的系统。这些 SiP 在仅 21 mm x 21 mm 的易于设计导入的封装中集成了 TI AM335x 处理器、TPS65217C PMIC 和 TL5209 LDO、具有高达 1 GB 的 DDR3 存储器、用于非易失性配置存储的 4 KB EEPROM 以及电阻器、电容器和电感器。

这一级别的集成允许使用 OSD335x-SM SiP 系列的开发人员专注于必要的系统功能，而无需时间花在 PMIC 配电或高速 DDR3 与处理器的接口等问题上。 这种 SiP 通过降低总体尺寸和复杂性以及所需的供应链，极大地缩短了基于 AM335x 的产品的上市时间。

OSD335x-SM 框图

特性
  • TI AM335x 特性：
    • ARM® Cortex®-A8，最高 1 GHz
    • 8 通道 12 位 SAR ADC
    • 以太网 10/100/1000 x 2
    • USB 2.0 HS OTG + PHY x2
    • MMC、SD 和 SDIO x3
    • LCD 控制器
    • SGX 3D 图形引擎
    • PRU 子系统
  • TI AM335x、TPS65217C、TL5209、DDR3、EEPROM 和无源元件集成到单一封装中
  • 访问所有 AM335x 外设：CAN、 SPI、UART、I2C、GPIO 等
  • 高达 1 GB DDR3
  • 电源输入：交流适配器、USB 或单芯 (1S) 锂离子/锂聚合物电池
  • 电源输出：1.8 V、3.3 V 和 SYS
  • 可选 AM335x I/O 电压：1.8 V 或 3.3 V
优势
  • 在一个封装中集成了超过 100 个元件
  • 兼容 AM335x 开发工具和软件
  • 宽 BGA 焊球间距实现低成本组装
  • 大大降低了设计时间
  • 降低布局复杂性
  • 板空间比分立式减少 60%
  • 更低的元件数，可靠性更高

OSD335x-SM System-in-Package (SiP) Family

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发布日期： 2017-09-18

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