OSD32MP15x 系统级封装 (SiP)
Octavo 的 OSD32MP15 是采用 STMicroelectronics STM32MP15 的 SiP
Octavo 的 OSD32MP15x SiP 器件在封装中提供了微处理器的功能,感觉就像在最小的占用空间中的微控制器。OSD32MP15x 器件的核心是多功能的 STMicroelectronics STM32MP15x,具有双 Arm® Cortex®-A7 内核和 Arm Cortex-M4。OSD32MP15x 系列与处理器一起将最高 1 GB 的 DDR3、STPMIC1 电源管理 IC、EEPROM、MEM 振荡器和无源组件集成到一个易于使用的 BGA 封装中。
这种集成消除了那些不会给终端系统增加价值的繁琐任务,可实现 STM32MP15x 最快的设计。
- 一个封装集成 ST STM32MP15x、DDR3、STPMIC1、4 KB EEPROM、振荡器和无源组件
- 可操作 STM32MP1 TFBGA 361 封装的所有信号
- 最高 1 GB DDR3
- 低功耗 MEMS 振荡器 x2
- 单电压输入:2.8 V 至 5.5 V
- 集成升压:5.2 V
- 系统电源:降压,LDOx4,电源开关 x2
- 集成了 100 多个组件
- 兼容 STM32MP1 开发工具和软件
- 可大大缩短设计时间
- 板空间占用比分立式减少 64%
- 降低布局复杂性
- 宽 BGA 焊球间距可实现低成本组装
- 简化组件采购
- 元件数更少,可靠性更高
OSD32MP15x System-in-Package (SiP)
图片 | 制造商零件编号 | 描述 | 可供货数量 | 价格 | 查看详情 | |
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OSD32MP157C-512M-BAA | SIP ARM CORTEX STM32MP157C | 1328 - 立即发货 | $564.35 | 查看详情 | ||
OSD32MP157C-512M-IAA | SIP ARM CORTEX STM32MP157C | 500 - 立即发货 | $634.36 | 查看详情 |