Nexperia

汽车 DFN 封装

Nexperia 的 AEC-Q101 合格无铅封装带有可润湿侧翼，有助于节省空间并最小化重量

Nexperia 汽车 DFN 封装的图片车辆需要更多的半导体组件，而 Nexperia 的紧凑封装标准带有可润湿侧翼，适用于小型和轻型汽车二极管和晶体管，可满足日益增长的电子功能需求。Nexperia 经 AEC-Q101 认证的 DFN（离散扁平无铅）无铅封装带有可润湿侧翼，有助于节省空间并最小化重量，同时确保这些组件的性能和效率，尤其是在高温下。汽车 DFN 选件存在于二极管、双极型晶体管和 MOSFET 的全部产品组合中。

特性
  • 超紧凑基底面
  • 极低的高度
  • 所有带引线的 SMD 封装均有 AEC-Q101 合格替代品
  • 高热性能
  • 高功率耗散 (Ptot)
  • 低工作温度可延长总体系统寿命
  • Tj = +175°C 能力
  • 支持 AOI（自动光学检查）且可靠
  • 用于 AOI 的可润湿侧翼
  • 焊点坚固，可靠性高
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