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NeoScale 高速夹层连接器系统

Molex 推出适用于空间受限设计的 NeoScale 高速夹层式插座和插头

Molex 的 NeoScale™ 高速夹层连接器系统图片Molex 的模块化 NeoScale 夹层连接器系统非常适用于 PCB 空间有限的空间受限设计，为高密度系统应用提供了一种可轻松定制的耐用型设计工具。 每个 NeoScale 三重晶片在外壳内均是一个独立元件，可按照设计布局定制。 利用四种三重晶片配置，客户就可通过混合搭配各种元件来构建一种夹层解决方案，以使他们的信号能够支持高速差动线对（85 欧姆和 100 欧姆）、高速单端传输、低速单端信号和电源触头。

Video：NeoScale 高速夹层连接器系统

特性
  • 模块化三重晶片设计正在申请专利，具有四种三重晶片配置以及高速差动线对（阻抗为 85 欧姆和 100 欧姆）、高速单端印制线、低速单端线路和电源触头，可提供定制系统，以提高设计灵活性。
  • 基于蜂窝结构的外壳设计使每个差动线对隔离，实现了最佳性能和定制性
  • 高速三重晶片的每个差动线对包含三个引脚（两个信号引脚和一个屏蔽接地引脚），提供具有专门接地且独立的 28+ Gbps 全屏蔽差动线对
  • 这些连接器具有 246 个电路，密度为每平方英寸 82 个差动线对，实现了具有最佳信号完整性的超高密度信号解决方案
  • 镜像式三重晶片布局可使 PCB 采用一层或两层布线方式，以分别适应四列和六列式外壳，从而通过减少信号布线所需的 PCB 层数来简化 PCB 布线，降低系统总成本
  • 插座外壳内加入了墓碑结构，用于保护配接触头的结合面，从而防止端子受损
  • 采用了Solder-Charge Technology 专利技术的创新型 PCB 连接，再加上成熟的表面贴装技术 (SMT) 连接方法，使焊点高度可靠、坚固耐用
  • 叠接高度为 12 mm 至 42 mm，电路规格为按 2 列、4 列、6 列、8 列和 10 列排列的 8 至 300 个三重晶片，且阻抗为 85 欧姆或 100 欧姆，从而提高了设计灵活性，能够克服系统外壳方面的工程限制
  • 可靠的配接面，摩擦距离为 2 mm，可提供足够的导电摩擦，实现干净的信号传输和更强的性能
  • 采用耐用型外壳材料，以确保系统坚固耐用并具有机械稳定性
规格
  • 参考信息
    • 包装：托盘
    • 可配接 NeoScale 垂直插头（系列 170807）或 NeoScale 垂直插座（系列 170814）
    • 设计单位：毫米
    • 符合 RoHS：是
    • 无卤素：是
  • 电气
    • 电压（最大值）：30 VAC(rms)
    • 电流（最大值）：1 A
    • 接触电阻：最大 30 mΩ
    • 介电耐压：200 VAC(rms)
    • 绝缘电阻：1000 MΩ（最小值）
  • 机械
    • 触头对外壳保持力：1 N
    • 插接力：0.75 N（最大值）
    • 拔出力：0.25 N（最小值）
    • 耐久性（最小值）：100 次
  • 物理
    • 外壳：高温 LCP
    • 触头：铜 (Cu)
    • 镀层：接触区 - 30 μ" 金 (Au)；焊尾区 - 15 μ" 金 (Au)；底镀层 - 45 μ" 镍 (Ni)
    • 工作温度：-55°C 至 85°C

NeoScale High-Speed Mezzanine System

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发布日期： 2016-01-08

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发布日期：2015-11-13