1000 V 单相桥式整流器

MCC 紧凑型 TBSG 封装中的单相桥式整流器正在彻底改变大功率应用。这些组件的设计目标是提供两倍于传统 TBS 封装的电流承载能力，而尺寸仅增加 66%，总面积仅增加 42%，是需要出色功率处理的空间受限设计的理想选择。

这些整流器具有 1000 V 的性能和仅 1 V 的正向压降，不仅功能强大，而且效率极高。这些多功能组件有 2 A、3 A、4 A 和 6 A 电流选项，可满足各种应用的不同需求。

TBSG 封装体现了 MCC 致力于提供兼具紧凑设计和高性能的创新解决方案。TBSA20M-TP、TBSA30M-TP、TBSA40M-TP 和 TBSA60M-TP 非常适合交流/直流整流、可靠的反极性保护或极化直流电源场景，毫无疑问可提供最佳性能。

玻璃钝化芯片结和高浪涌正向电流能力等特性只会增加此 TBSG 封装中这些先进组件的吸引力，这些组件有望重新定义行业标杆。