超低密度 FPGA – Lattice Semiconductor | DigiKey Electronics

低功耗、小基底面、超值

行业领先的超低密度 FPGA 产品组合

Lattice 提供最完整、最全面的超低密度 FPGA 产品组合 - 适合从瞬时启动系统控制、灵活 I/O 扩充，到那些需要超低成本和功耗且具有实现胶合逻辑和桥接的优化功能的应用。 从移动手持设备到前沿的通信基础设施，Lattice 提供的是能够最小化成本和功耗，同时又能最大化价值的解决方案。 两个互补的系列解决了设计人员所面临的诸多系统级问题。

具有超低密度 FPGA 段最多优势的两个系列

  • 经济实惠
    • 针对各种各样成本敏感型应用而优化
  • 超低功耗
    • 静态电流低至 25μA
  • 特性丰富
    • 瞬时启动，开机时间小于 1ms
    • 预先设计好的来源同步 I/O 支持 DDR、DDRX2、DDRX4
    • 优化用于高清视频 – MIPI-DBI/DPI
  • 宽封装组合，具有超小基底面和最高 I/O 选择
    • 基底面小至 2.5 x 2.5 mm
    • 多达 334 个 I/O
    • 0.4 mm BGA 间距，适合智能手机和平板电脑应用

iCE40：最超值、最小基底面、最低功耗

  LP 系列（低功耗） HX 系列（高性能）
特性 LP384 LP1K LP4K LP8K HX1K HX4K HX8K
查询表 (LUT) 384 1280 3520 7680 1280 3520 7680
嵌入式 RAM 位数 0 64K 80K 128K 64K 80K 128K
锁相环数 0 1 2 2 1 2 2
典型核心电流 (μA) 21 100 360 360 267 667 1100

iCE40 图形图片

概览

iCE40 FPGA 是行业最经济实惠的超低密度 FPGA。 iCE40 具有采用 40nm 工艺的独特非易失性配置存储器，适合用于各种成本敏感型应用，包括智能手机、数码相机、平板电脑以及任何其它需要成本敏感型胶合逻辑和桥接功能的应用。 凭借低至 10μA 的待机电流，iCE40 FPGA 能够让功率受限型设备的设计人员快速、简单地添加新功能并推向市场。 iCE40 采用世界上最小的塑料式 0.4mm 间距的 BGA 封装，大大节省了板空间。

超低功耗

电池寿命最大化对移动手持设备应用至关重要。 Lattice iCE40 FPGA 经过优化，可按任何速度实现低功耗。

Lattice WLCSP

先进的小外形尺寸

iCE40 FPGA 使用当今最先进的封装技术，能满足移动、便携和空间极其受限型设备的严苛要求。 iCE40 FPGA 的封装尺寸小至 2.5 x 2.5mm，让设计人员快速将更多种功能集成到小得多的空间中。

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