ECP3™ FPGA

Lattice Semiconductor 推出 ECP3 FPGA

Lattice Semiconductor Corporation 的 ECP3 FPGA 图片Lattice Semiconductor 的 ECP3 是业内最佳的中范围 FPGA,具有高性能 SERDES、全功能 DSP 块,以及包括 DDR3 在内的先进存储器接口支持。 该器件采用比竞争对手小的封装,但多出 35% 至 100% 的硅资源。 低功耗 LatticeECP3 FPGA 应用广泛,如无线和有线通信、视频处理、安防和监控、工业网络、工业自动化、计算、存储、医疗设备和消费类产品。

LatticeECP3 具有用于系统集成的高达 150K LUT 的逻辑能力和 7 兆位的存储器、用于信号处理的可级联高性能 DSP 块、包括 800 Mbps DDR3 在内的高速存储器接口,以及用于 ADC/DAC 和 SPI4.2 接口的高达 1 Gbps 的 LVDS。 LatticeECP3 能够进一步让设计人员以成熟的 3.2 Gbps 低功耗 SERDES 构建出高速系统,符合大量协议要求——PCI Express 1.1、以太网(GbE、SGMII 和 XAUI)、SMPTE SDI (3g/HD/SD)、串行 RapidIO 2.1、低延迟 CPRI 和 JESD204A。

为了加快 LatticeECP3 供电型系统的设计,Lattice 还提供大量通用、应用特定型开发套件、免费即用型参考设计的扩充组合以及经济型 IP 套件组合。

特性
  • 具有 SERDES 的最低功耗 FPGA
    • 低功耗工艺
    • 相比竞争产品,静态功耗降低达 80%,总功耗降低 50%
    • 在 3.2 Gbps 时每个 SERDES 通道的功率不到 110mW
  • 经过优化的 FPGA 架构
    • 4 输入查询表 (LUT) 结构
    • 从 17 K 到 149 K LUT 的逻辑密度
    • 高达 6.8Mbits 的嵌入块 RAM (EBR)
    • 每个设备 2 个 Dll、2 至 10 PLL
  • 具有 ALU,可级联 sysDSP™
    • 乘、累加、加和减
    • 高性能加法器树和 MMAC 功能
    • 54 位可级联算术逻辑单元
    • 24 至 320 倍增器 (18 x 18)
  • 宽范围封装和用户 I/O 选择
    • 高达 586 个用户 I/O 引脚
    • 低成本引线键合 fpBGA 封装
    • 无铅/符合 RoHS 规范
  • 高速度嵌入式 SERDES
    • 高达 16 个通道,3.2Gbps 时
    • 150Mbps 到 3.2Gbps 的数据速率
    • 符合 IEEE802.3-2002 XAUI 抖动标准
    • 混合协议和混合速率支持
    • 支持 PCI Express、以太网(GbE、XAUI 和 SGMII)、SMPTE、快速串行 I/O、CPRI 和 OBSAI
  • 灵活的 sysIO™ 缓冲器
    • LVCMOS 33/25/18/15/12 & LVTTL
    • PCI 和差分 HSTL、SSTL
    • SSTL 33/25/18/15 I、II 和 HSTL15 I 从及 HSTL18 I、II
    • LVDS、Bus-LVDS、LVPECL、RSDS、MLVDS
    • 800 Mbps DDR3、1 Gbps LVDS
  • 高级配置选择
    • 用于 SPI 闪存的并行猝发模式
    • 支持双启动映像
    • 片载 128 位 AES 解密
    • 采用 TransFR™ 技术的实时更新

ECP3

图片制造商零件编号描述LAB/CLB 数逻辑元件/单元数总 RAM 位数可供货数量价格查看详情
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发布日期: 2013-10-08