Kester Solder

NP510-LT HRL1 焊膏

Kester 的无铅、免清洗、高可靠性的低温应用膏

Kester NP510-LT HRL1 焊膏的图片Kester 的 NP510-LT HRL1 是一种免清洗无铅零卤素焊膏，用于对温度敏感基底和元器件的组装。随着产品设计变得越来越复杂和封装越来越薄，减少翘曲所致缺陷的需求变得越来越明显。NP510-LT HRL1 通过实现更低的回流焊温度和增强机械可靠性来满足这些技术需求。搭配 NP510-LT HRL1 使用的所有元器件都必须是无铅的，以消除锡/铅/铋金属间化合物（熔点低于 +100°C）的形成。

特性
  • 按 J-STD-004B 归类为 ROL0
  • 零卤素（无有意添加）
  • 与传统的无铅合金相比，回流峰值温度更低（+180°C 至 +190°C）
  • 减少板对封装的翘曲
  • 宽回流曲线窗口，在各种 PCB 表面上均具有良好的可焊性
  • 具有出色的可印制性，面积比超过 0.60
  • 无色残留物，易于回流焊后检查
  • 各种封装的空隙率低 - BGA、MLG、DPAK、LGA
应用
  • 低温
  • 低温高可靠性
  • 较低的峰值回流温度
Parts are not available
发布日期： 2021-04-15