MIL-PRF-32535 基底金属电极 (BME) 陶瓷电容器

KEMET 的 MIL-PRF-32535 表面贴装电容器经过设计、测试和筛选，可满足要求苛刻的高可靠性防御和航空航天应用。MIL-PRF-32535 是国防后勤局 (DLA) 首个用于国防和航空航天的电容器规范器件，采用了业界领先的 BME 技术。该系列符合 MIL-PRF-32535 性能规范和 QPL 要求，达到或超出DLA 规定的要求，目前提供 M（标准可靠性）和 T（高可靠性）产品等级。由于在高可靠性应用中有着更高电容和更小尺寸 MLCC 的需求驱动，MIL-PRF-32535 系列的电容比 MIL-PRF-55681 和 MIL-PRF-123 提高了 18 倍，从而减少了板空间需要并持续推进了小型化趋势。

除了是国防和航空航天应用中第一个符合 BME C0G 和 BP 电介质要求的电容器之外，MIL-PRF-32535 还是第一个视为柔性端接选择的 DLA 规范器件。KEMET 的柔性端接方式在端接系统的基底金属和镍阻挡层之间采用的是柔韧且导电的银环氧树脂。添加这一环氧树脂层抑制了板应力向刚性陶瓷体的转移，因此减轻了导致低 IR 或短路故障的挠曲开裂。