FSP200 6 轴传感器中枢

CEVA 的 Hillcrest Labs 传感器中枢支持主流制造商的 6 轴传感器

CEVA Hillcrest Labs FSP200 6 轴传感器中枢图片CEVA Hillcrest Labs FSP200 是传感器中枢,支持领先制造商的 6 轴传感器,提供卓越的定向精度,非常适合大批量、成本敏感型应用。FSP200 是专用标准产品 (ASSP),它将 Hillcrest Labs 的高性能传感器中枢软件集成到低功耗 32 位 Arm® Cortex®-M3 MCU 中。FSP200 还包括专用算法,以增强地面巡航机器人的平面航向。

CEVA 提供 FSP200 作为开发套件,非常适合设计过程的每个阶段。其中包括参考模块、串行/USB 适配器和开发套件,全部使用 Bosch BMI055 传感器。

特性
  • 支持 Bosch BMI055、ST LSM6DSR 和 TDK ICM20602 传感器,可实现 BOM 灵活性
  • CEVA Hillcrest Labs 先进且功能丰富的传感器融合技术
  • 专为机器人设计的特殊算法
应用
  • 机器人
  • 可穿戴设备
  • 物联网

FSP200 6-Axis Sensor Hub

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发布日期: 2020-07-14