Epson

FC2012AN 32.768 kHz 晶体单元

Epson 采用超紧凑封装的低 ESR 晶体支持 -40°C 至 +105°C 的扩展工作温度范围

Epson 的 FC2012AN 32.786 kHz 晶体单元图片Epson 的 FC2012AN 32.768 kHz 晶体单元采用紧凑型封装，具有 35 kΩ 的低 ESR，非常适合便携式电子产品和空间受限的一些应用。FC2012AN 适用于各种应用，例如可穿戴设备、智能手机、无线模块、物联网、医疗、工业、安全、智能仪表、便携式消费电子产品和低功耗 MCU 应用。该系列支持从 -40°C 到 +105°C 的扩展工作温度范围。FC2012AN 采用 2.05 mm x 1.2 mm x 0.6 mm 封装，具有标准引脚排列。

特性
  • 频率范围：32.768 kHz
  • 频率容差：±20 ppm
  • 低 ESR：35 kΩ 典型值
  • 激励功率：最大 0.5 µW
  • 负载电容：9 pF 和 12.5 pF
  • -40°C 至 +105°C 的扩展工作温度范围
  • 超紧凑尺寸：2.05 mm x 1.2 mm x 0.6 mm
应用
  • 可穿戴设备
  • 智能手机
  • 无线模块
  • 便携式物联网产品
  • 个人医疗设备
  • 工业设备
  • 安防系统
  • 智能量表
  • 便携式消费电子产品
发布日期： 2021-11-12