EPCOS TDK Corporation

EIA 2220 规格 CeraLink® 电容器

TDK 的 CeraLink 电容器采用 EIA 2220 规格，扩大了应用领域

EPCOS - TDK Electronics 的 EIA 2220 规格 CeraLink 电容器图片TDK Corporation 扩展了其久经考验的 CeraLink 电容器系列，用于稳定直流链路中的电压。以前，只有大的、现成的规格可用。现在，增加了采用经典芯片设计的较小版产品，扩大了应用领域。产品组合从尺寸为 5.7 mm x 5 mm x 1.4 mm 的 EIA 2220 规格开始，其适用于 500 V 电压，并提供 250 nF 的容量和非常低的寄生系数。这些电容器提供标准端接和软端接。 

在室温下，1 MHz 时的 ESR 仅为 40 mΩ，ESL 为 3 nH，在较高温度下甚至更低。在 200 kHz 和 +25°C 环境温度下可实现高达 9 ARMS 的大电流能力。允许的温度范围介于 -40°C 和 +150°C 之间。

在缓冲电容器或输出电容器中，典型应用都使用尺寸较小的设计。由于尺寸更小，CeraLink SMD 变体可以更加靠近快速开关功率半导体，如 IGBT 模块、SiC 基半导体或 GaN 基半导体。除了低 ESL 值外，引线电感也非常低。

CeraLink 电容器基于 PLZT 陶瓷（锆钛酸铅镧）。与传统的陶瓷电容器相比，它们的最大容量是在工作电压下，并随着纹波电压比例的增加而增加。技术指南 提供了关于反铁电体电容器特性的更多解释。

特性
  • 尺寸紧凑，仅为 5.7 mm x 5 mm x 1.4 mm (EIA 2220)
  • 室温下 40 mΩ 的低 ESR
  • 3 nH 的低 ESL
  • 在 200 kHz，+25°C 时高达 9 ARMS 的大电流能力
应用
  • 快速开关功率半导体的缓冲连接
  • 输出电容器

EIA 2220 Size CeraLink® Capacitors

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发布日期： 2022-03-16

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