Titanium Ti180 器件

Efinix Titanium FPGA 采用 16 nm 工艺制造，以尽可能低的功耗和微小的物理尺寸提供高性能。其凭借从 35,000 到 100 万的各种逻辑元件 (LE) 密度，以及与 Efinix 的 RISC-V SoC（片上系统）内核的兼容性，有助于将微型芯片转变为加速的嵌入式计算系统。在 Titanium Ti180 FPGA 中的 Quantum 计算架构由可配置块、可交换逻辑和路由 (XLR) 单元组成，其中路由 (XLR) 单元可优化路由效率和速度，同时实现高利用率。该结构还具有高度可配置的 10 K 嵌入式存储器块，以及专用的高速 DSP 块。这些功能为从边缘计算到工业自动化和视频处理的各种应用提供最佳性能。16 nm 工艺节点使 Titanium FPGA 占用空间小且功耗低。

这些 Titanium 器件的强大 I/O 允许用户通过 MIPI CSI-2/DSI 或传统 LVDS 接口与处理器或相机传感器进行连接。高性能结构支持使用个性化 RTL 算法的处理能力，或使用软 RISC-V 处理器的处理能力，这是更传统的方法。将 RISC-V 加速或自定义指令的两种方法结合起来，可以优化性能、成本和功耗。

Ti180 类器件采用 LPDDR4-4X 和 2.5G MIPI Dphy 控制器，可实现最佳性能和无与伦比的功耗。

Ti180 采用 13 mm x 13 mm (361BGA) 的独特封装尺寸，以如此小的基底面提供业界最大的逻辑密度。三种逻辑尺寸器件（Ti180K、Ti120K 和 Ti90K）的封装兼容。用户可以从较大的器件开始，然后转为使用尺寸合适的器件进行生产，以优化成本。每个封装都有不同的 I/O 属性，包括 400BGA，这是一种通用引脚排列，可最大限度地提高 3.3 V 和其他 LVDS 或单端信号的通用 I/O。BGA361 和 BGA484 具有 MIPI Dphy 和 LPDDR4-4x 功能，BGA484 上的数据路径为 32 位宽，BGA361 上的数据路径为 16 位宽。BGA529 仅具有 32 位宽 LPDDR4-4x。