ECS-33B2 MHz 紧凑型低老化晶体

ECS ECS-33B2 系列紧凑型 MHz 表面贴装晶体采用行业标准的 3.2 mm x 2.5 mm x 0.8 mm 4 焊盘陶瓷封装。这些电子元件提供 10 MHz 至 54 MHz 的宽频率范围和 ±10 ppm 容差选项，以及 ±10 ppm、±20 ppm 和 ±50 ppm 稳定性选项。ECS-33B2 晶体是 ECS B2 晶体的最新成员，可在 +25ºC ±3ºC 下提供低 ±2 ppm 的第一年老化。标准 ECS-33B2 晶体在 -40ºC 至 +85ºC 的标准工作温度范围内提供 ±10 ppm 的容差和 ±15 ppm 的稳定性，并具有多种负载电容选项。该电子元件非常适合物联网、无线、可穿戴、智能家居和 Wi-Fi 应用。