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ECS-33B2 MHz 紧凑型低老化晶体

ECS 的 ECS-33B2 3.2 mm x 2.5 mm 表面贴装晶体的第一年老化低至 ± 2 ppm

ECS 的 ECS-33B2 MHz 紧凑型低老化晶体图片ECS ECS-33B2 系列紧凑型 MHz 表面贴装晶体采用行业标准的 3.2 mm x 2.5 mm x 0.8 mm 4 焊盘陶瓷封装。这些电子元件提供 10 MHz 至 54 MHz 的宽频率范围和 ±10 ppm 容差选项，以及 ±10 ppm、±20 ppm 和 ±50 ppm 稳定性选项。ECS-33B2 晶体是 ECS B2 晶体的最新成员，可在 +25ºC ±3ºC 下提供低 ±2 ppm 的第一年老化。标准 ECS-33B2 晶体在 -40ºC 至 +85ºC 的标准工作温度范围内提供 ±10 ppm 的容差和 ±15 ppm 的稳定性，并具有多种负载电容选项。该电子元件非常适合物联网、无线、可穿戴、智能家居和 Wi-Fi 应用。

特性
  • 3.2 mm x 2.5 mm x 0.8 mm 4 焊盘封装
  • 频率范围：10 MHz 至 54 MHz
  • ±10 ppm 标准公差
  • ±15 ppm 标准稳定性，提供严格的 ±10 ppm 稳定性
  • 第一年老化低至 ±2 ppm（最大值）（在 +25ºC ±3ºC 温度条件下）
  • 标准工作温度范围：-40ºC ~ +85ºC
  • 提供扩展温度范围选项
  • 符合 RoHS 和 REACH 规范
应用
  • 物联网
  • 工业应用
  • 无线
  • 移动设备
  • 可穿戴设备
  • Wi-Fi
  • Bluetooth®
  • 智能家居

ECS-33B2 MHz Compact Low Aging Crystal‎

图片制造商零件编号描述可供货数量价格查看详情
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发布日期： 2023-04-21