XMPL 系列聚合物贴片电容器

Cornell Dubilier Knowles XMPL 系列聚合物贴片电容器非常适合具有更高电压和电容要求的应用。凭借其出色的电容和电压随温度和频率的稳定性，这些导电聚合物电容器非常适合需要大容量存储和高纹波电流滤波的应用。

与 SMT 铝电解相比，XMPL 系列具有更低的 ESR 和更小的剖面高度，使设计人员有机会通过使用更少的组件来减小高频/高纹波应用的尺寸和成本。标准电容值范围为 6.8 µF 至 470 µF，最大工作电压为 35 V_DC，采用尺寸为 7.3 毫米 x 4.3 毫米 x 1.9 毫米的模压封装。工作温度为 -55°C 至 +105°C，在 +105°C 和施加额定电压时负载寿命为 2,000 小时。XMPL 系列电容器不含卤素且符合 RoHS 标准。