Xilinx RFSoC 配件

Amphenol CDI 提供了可搭配 RFSoC 评估板使用的 Xilinx 配件

Carlisle IT RFSoc 配件的图片 Amphenol CDIXilinx RFSoC 评估板的用户提供了互连测试解决方案支持,让用户可以使用低成本和高性能解决方案评估芯片性能。支持此解决方案的 Amphenol CDI 产品包括 CoreHC™、射频 DC 模块和射频跨接线。CoreHC 是一种高密度 2.5 mm 间距的成组解决方案,用于 Xilinx 的下一代 RFSoC 评估板,带宽从 DC 到 26 GHz 工作频率。这种低损耗、低成本、高性能的测试解决方案让用户可以靠近被测设备 (DUT) 以获得最佳结果。提供的互连产品是针对 Xilinx 产品优化的低成本射频适配器、DC 模块和射频跨接线。

特性
  • 定制 CoreHC
    • 可现场更换通道
    • 低成本
    • 相位匹配 2 ps
    • 20K 配接次数
    • 直接连接到板上;无需板连接器
    • 低插入和回波损耗
      • 驻波比 1.25:1
      • 插损 1.6 dB-DC-26 GHz
  • 射频适配器(直流电)
    • 3.5 mm 母接口
    • 旁路频率 10 MHz 至 18 GHz
    • 最大工作电压 50 V
    • 高性能:VSWR 1.35:1
    • 低成本
  • 射频跨接电缆
    • 通过螺纹固定锁定 SSMP 接口
    • 2 ps 相位配对
    • Xilinx 互连最佳长度
    • 低插入和回波损耗
    • 驻波比 1.25:1 DC 至 15 GHz
    • 插损 1.3 dB-DC-18 GHz
CoreHC 的好处
  • 键锁消除了错配
  • 无需自定义工具
  • 免焊接安装
  • 回流炉 (+265°C) 安全
  • 零脱离消除了对 PCB 焊点的损坏
  • 26 GHz 以下的出色信号完整性
  • 更好的连接器性能长期可重复性
  • 无焊系统消除了信号失真,提供了干净的信号完整性
  • 快速将多个信号连接到 PCB
  • 与 SMP 相比节省 80% 的空间
  • 高密度使 CoreHC 更接近 DUT
  • 咬接式连接器不再失效
  • 跨程序可重复使用可成倍节省成本

应用

  • 高密度测试解决方案,可测试 DUT
  • 优化高应力应用下的性能
  • 自动测试设备 (ATE)
  • 测试和仪器
  • 台架测试
  • 评估板
  • 高密度多端口
  • CPW/微带线或带状线发射
  • 验证 Xilinx Zynq® UltraScale+™ RFSoC ZCU216 平台的射频性能
  • 总结 Xilinx 产品(包括 UltraScale RFSoC ZCU216)的射频性能特征
  • 基准测试并比较 Xilinx 产品的射频性能

Xilinx RFSoC Accessories

图片制造商零件编号描述可供货数量价格查看详情
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SSMP TL MALE, SB, PCB SURFACE, NTM14-0084-00SSMP TL MALE, SB, PCB SURFACE, N0 - 立即发货
1 : ¥84.43
剪切带(CT)
500 : ¥49.62
卷带(TR)
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更新日期: 2025-03-04
发布日期: 2020-02-28