创新的电流传感器 IC

用于工业、消费和计算机应用 (IC&C)

概览

电流传感器封装技术概览

Allegro 在电流传感器 IC 解决方案领域拥有很长的创新封装历史。

为测量小于 50 A 的电流,Allegro 将其专利的倒装片式电流传感器装配技术运用在其集成电流传感器 IC 上。 这一封装技术为任何电路设计人员带来了多项大的优势:更高的灵敏度、高电隔离、低主阻抗以及可以使用标准表面贴装。 通过翻转封装内的管芯,霍尔效应传感器 IC 可尽可能靠近导体,从而增大了可感测磁场。 其次,该 IC 与初级侧导体在电气上隔离,且隔离能力在 60 秒内高达 3600 VRMS。 这样就能直接监控高压侧电流,而无需利用其它元件提供必要的绝缘,才可将电流测量电路与其它低压电路连接。 第三,初级侧导体设计独立于 IC 本身,因此其形状可以针对 <=1 mΩ 的低电阻进行优化,从而减少系统功耗。 最后,这些零件均采用具有 JEDEC 标准基底面的表面贴装封装制造,简化了大规模应用的装配。

图 1:倒装片电流传感器 IC 组件 - 顶视图

Allegro 已针对 50 A 到 200 A 电流范围制造出其专有 CB 封装。 CB 封装以单一通孔封装形式集成了铜质初级侧导体和线性霍尔效应电流传感器 IC。 这提供了一个极其强大的解决方案,能够处理高达 200 A 的连续电流和 1200 A 的脉冲电流。

整个组件经过工厂校准,无需客户自己对零件进行编程。 这些零件获得 UL 认证,具有出色的电隔离能力,耐压能力为 4800 VRMS(持续 60 秒),基本隔离电压 700 VRMS,增强型额定隔离电压 450 VRMS。 最后,超低电阻(典型值 = 100 μΩ)有助于最大程度降低高电流应用的功耗。

Allegro 还提供采用 SIP 封装的霍尔效应电流传感器 IC,实现了与磁集中器的集成,从而构建出定制电流检测组件。 Allegro 最近还开发了一种厚度仅为 1 mm 的 KT 封装,从而实现了较小气隙、较高增益的磁集中器。

Allegro 电流传感器封装

图 2:电流传感器 IC 封装选择


数字温度补偿概览

Allegro 获得专利的数字温度补偿电路大大提升了宽工作温度范围内的灵敏度和静态电压输出 (QVO) 误差性能。 每个零件的灵敏度和 QVO 的最终测试均在室温和热环境(85°C ~ 150°C,具体取决于零件)下测得,并把灵敏度和 QVO 的补偿系数存储在 EEPROM 存储器中,这是两个确保在整个工作温度范围内实现稳定响应的必要参数。

图 3:具有数字温度补偿功能的电流传感器 IC 的典型信号链

使用这一新型技术后,Allegro 实现了在 25°C 到 150°C 范围内 ±1% 的典型总体误差性能。 通过在最终测试时执行此项校准,Allegro 消除了零件安装到 PCB 后进行任何温度校准的需要,使之更易设计到任何应用中。

重要说明,温度补偿是与模块信号路径并行操作的,正是因为这个新的温度补偿电路,才能保持系统总带宽不变。 与前几代产品相比,此电路具有更精确、更稳定的输出信号性能,且不折损输出信号的响应时间。

有关 ACS723LLCTR-20AB-T 产品典型灵敏度、QVO 和总体误差性能,请参见下图。此产品为 Allegro 推出的最新电流传感器 IC 之一,并采用了这一新型温度补偿技术。

ACS723LLCTR-20AB-T 相对温度的总误差

ACS723LLCTR-20AB-T 相对温度的 QVO 误差

ACS723LLCTR-20AB-T 相对温度的灵敏度误差

图 4:具有数字温度补偿功能的电流传感器 IC 的典型性能特性

Allegro 电流传感器 IC 底部