dualFLOW™ 和 QuadFLOW™ 超冷高性能有源冷却器

Advanced Thermal Solutions dualFLOW 和 QuadFLOW 有源冷却器专为使用高功率处理器（包括 CPU、FPGA 或 GPU）的密集型系统而设计。两种产品均包括带有高性能鼓风机的直式鳍片散热器底座，该鼓风机可将空气吸入整个设备以实现最大程度的冷却。dualFLOW 从两个方向抽风，而 QuadFLOW 则从四个方向抽风，即使在气流受限且常规冷却解决方案无效的密集系统中，也可以最大化热性能。

与市场上的其他 CPU 散热器相比，dualFLOW 和 QuadFLOW 的散热性能至少提高了 20%。两种产品均适合标准的 Intel™ LGA2011 方形或 LGA2066 插槽（也称为 Socket R)。客户可以根据所需的热性能或重量限制，在铝翅片或铜翅片或带均热板底座的鳍片之间进行选择。

特性

• 适用于空间和气流受限的 1U 和 2U 应用
• 专为适合 Intel LGA2011 正方形和 LGA2066 插槽（插槽 R）的 CPU 设计
• 机械固定件为 PEM、螺钉和弹簧；要获取其他类型的固定件，请联系 ATS
• 提供 Chomerics T670 导热膏
• 硬件在安装时提供 9.2 PSI (63 kPa)
• 支持 PWM 的鼓风机：10.8 V_DC 至 13.2 V_DC 工作电压
• 与市场上的同类产品相比，性能至少可提高 20%
• 要将此散热器应用于其他大功率设备和处理器，请联系 ATS
• 专利申请中