测试表明只要保存得当元器件经过长期存储后仍然可靠

您可能已经听说过 Rochester Electronics 和它的独特商业模式，提供过时、停产的元器件，全部都获得原厂 100% 授权且可追溯。最近，一直有人对“长期”存储的零件质量提出疑问，产品过期之后，其质量和可靠性还有保证吗？半导体元器件标注生产日期源自于上个世纪 40 年代，目标是为了追溯制造或密封日期、工艺和所用物料，一般会包括一个 2-3 年的“有效期”。

其实，业内的供应商和制造商也有同样的疑问。经过广泛测试，证明只要保存得当，零件在过期数年后其质量和完整性仍然是有保证的。

测量元器件经过长期保存后的质量和可靠性一个方式就是现场检验其可焊接性。为确定过期半导体元器件在实际应用中的质量状态，Rochester Electronics 采用行业标准的板安装方式，使用焊剂和回流焊制造工艺对元器件进行了可焊接性分析。

在首次研究中，Rochester 使用了在 PCB 组装领域有着丰富经验的第 3 方电子制造公司的服务，评估这些产品在实际装配和测试工艺中的表现。这是一家通过 ISO-9001 认证的专业组装厂，有着 17 年的行业经验。测试随机选择了 57 种生产日期各不相同的元件，最老的是 17 年前的日期。

第二次研究中，Rochester 的质量与可靠性团队分析了这些保存最高达 17 年的元件的封装内部完整性、元件 PCB 焊点质量以及元件电气测试结果。

他们是如何分析和测试这些产品和上述因素的呢？

• X-射线成像和自动光学检测；用来调查焊点的质量。
• 扫描电子显微镜和 X 射线成像；用来观察所有内部连接并排除内部损坏。
• 酸性和激光拆封；暴露出封装中的芯片并检查是否有缺陷。
• 剖面分析：从另一个视角进行分析。
• 功能和电气时序测试；用以验证元件是否符合制造商设备规格书中列明的规格。

总结一下结果，所有元件都保持了功能、完整性和内部和外部连接的稳健性。如需详细了解 Rochester 进行测试的详细信息，请查阅其博客。

Texas Instruments 也进行过广泛的产品可靠性测试，结果表明元件及其资产在正确保存的情况下可保持其完整性和功能，期限远远超过 21 年。其进行的测试范围包括 ESD 测试、封装材料评估、胶带剥离强度、可焊性等等。如需了解详情，请查询其关于长期保存和元器件可靠性的白皮书。

经过这些公司认真研究，结果表明长期保存并不会造成产品降级。他们发现不仅是他们对长期保存的元器件有信心，而且许多其他公司也是这样。每家公司都能保证其最终客户收到的是最高质量的元器件，而且在经过数十年后这些零件仍然能正常使用。生产日期的限制不是衡量元器件质量的唯一指标，但可能会妨碍我们让这些元器件物尽其用。