供应链重点转向节点大小层面

供应链的形势变得越来越复杂，OEM 们需要运用其采购智慧才能确保获得所需工艺节点的芯片。新的半导体晶元厂与先进技术的结合造成了各个地区和工艺节点的供应和需求的波动。

好在有些市场现实令人欣慰。自 2022 年中以来，半导体供应开始供大于求，且程度不断增加。2022 年第二季度晶元厂的产能利用率约为 90%。但根据 SEMI 最近提供的半导体制造监控报行，到 2023 年的第三季度，这个数字下降到了 70% 以下¹（图 1）。

图 1：所示为半导体库存相对晶元厂利用率的波动比较；利用率从之前 2022 年 2 季度的 90% 下降至 2023 年 3 季度的 70% 以下。（图片来源：SEMI）

期间，新的晶元厂正在全球遍地开花。美国计划将其国内半导体产能份额从 2020 年的 11% 增加到 2030 年的 30%。类似的是，欧洲也有将其份额从 9% 翻番到 20% 的目标²。在美国，芯片制造商可能会通过投资先进和后进节点以及专用芯片，努力提高自给率。

研究人员预测，半导体市场将持续稳定增长，预计从 2022 年的 201.8 亿美元增至 2032 年的 350 亿美元，年复合增长率达 5.71%（图 2）³。据 Precedence Research 研究，这些转变可追溯至半导体技术的改进，包括向更细小工艺节点的转变。

图 2：2022 年半导体晶元市场规模估计为 201.8 亿美元，到 2032 年预计达到 351.6 亿美元。（图片来源：Precedence Research）

变化发生

人们对电动汽车 (EV)、5G、人工智能 (AI)、机器学习 (ML) 和物联网 (IoT) 的需求将持续激增。数据中心和云计算应用需要强大、高效的芯片。与此同时，国防、医疗和其他行业需要有耐用的技术，且提供长期支持。用于低功耗工艺技术、LCD 驱动器和汽车的传统元器件十有八九会越来越少。

应用的多样性也带来了技术要求的多样性。当前半导体制造商在产的节点大小有四个类别：<11 纳米 (nm)、11 到 19 nm、20 到 64 nm 和 ≥65 nm。除了产品生命周期，有些 OEM 需要有零缺限的可靠性和更宽的工作温度范围⁴。

半导体制造商能否实现完善的产品组合，以确保 OEM 获得他们需要的产品，这是一个战略性问题。其决策既要秉持科学性也要讲究一定的艺术性，以此来决定提供给 OEM 的供应量、价格和交期。

最佳实践

随节点移动造成供应链的波动，OEM 应注重采购最佳实践，以防问题的发生。这些实践包括：

• 定期审查供应商网络。通过检查供货来源的近期和远期问题，这样当出现短缺时，供应链专业人员将有更多选择。
• 快速反应。一旦发生断货，OEM 需要快速反应。供应链技术增加了供应的弹性和透明度，因此变得更加重要，先进的分析和预测能力也是如此。
• 仔细规划采购。通过与分销合作伙伴紧密合作，OEM 可进行仔细规划并提前购买额外的库存。这种做法可能会增加成本，但对关键、风险高的元器件来说是值得的。

半导体市场从来就不平静，随着 IC 工艺节点供应能力变得不确定，甚至是因为有新的晶元厂投产，都会让这个市场变得更加不可预测。要想把握好这种不断变化的形势，OEM 必须回到基础环节，仔细规划，才能获得必需的零件。

参考文献

1: https://www.semi.org/en/news-media-press-releases/semi-press-releases/global-semiconductor-manufacturing-industry-set-for-q4-2023-recovery-semi-reports

2: https://www2.deloitte.com/us/en/pages/technology-media-and-telecommunications/articles/semiconductor-industry-outlook.html

3: https://www.precedenceresearch.com/semiconductor-wafer-market

4: https://blogs.sw.siemens.com/electronics-semiconductors/2023/09/18/semiconductor-industry-report-mid-2023-trends-and-insights/