使用焊接模版进行原型开发

焊接模版最常用于自动化印刷电路板装配 (PCBA) 工艺中。裸 PCB 被送入装配线的一端，在那里自动涂抹焊膏，然后是元器件被精确放置在正确的焊盘上。最后，将整个组件上的焊膏回流并使其冷却，再给完成的电路板点胶。

为确保最终的组件具有良好的电气连接，焊膏的量和位置至关重要。如果焊膏涂抹不当，所得电路板可能会出现缺陷，包括桥接、开路、形成焊球、元器件墓碑化和填充不足。所有这些都会影响最终组件的性能和可靠性。焊接模版充当阻焊剂来确保焊膏仅涂在正确的区域上，从而简化焊膏的涂抹。此过程类似于丝印，因而常被称为焊膏印刷。

焊接模版是金属或聚合物薄片，带有与 PCB 基底面焊盘相匹配的一系列孔。标准基底面模版可用于 SMD 分线板，并且许多 PCB 制造商提供定制模版以匹配客户的 PCB 设计。在自动化 PCBA 系统中使用时，模版会牢牢固定在框架中。然后，一旦将模版放置到空白 PCB 上，自动刮刀就会将焊膏涂在模版上。此工艺可将焊膏均匀地沉积到每片板上，当手动创建 SMD 原型时，只需少量实践即可实现与模版一样的优势。

使用焊接模版进行原型开发时，为获得最佳结果，请牢记以下几点：

· 锡膏在涂布前应处于室温，确保其以最佳流动性流入所有预留孔，且不会被刮刀带走。

· 将 PCB 放在一个坚固的框架中。框架厚度应与要涂抹焊膏的 PCB 厚度一致，这样模版和 PCB 之间就能形成良好的共面对齐，防止多余焊料渗入模版下方。用胶带将模版的一侧牢牢固定在框架上，防止对不齐和移动。

· 保持刮刀与模版表面成 45 度角。一次性稳定地将焊膏涂布在整个模版上，同时保持对模版的压力恒定。避免多次涂刷，以免将焊料推入模版下方或带到焊盘之外。

请注意，焊膏的容错性很好，表面张力常常会校正回流期间的细小误差。如果在回流后发现缺陷，可手工予以纠正。如果焊膏涂抹工艺未按计划进行，请注意试图从板上清除所有焊膏并重新涂抹并非易事。该工艺常常会将焊膏推入过孔和焊盘拐角，这可能会在回流期间引起缺陷。涂完模版后，要用异丙醇彻底清洗。存放时，应当用平坦的表面支撑模版，防止受损或弯曲。

一旦掌握了利用模版为 SMD 原型涂抹焊膏的工艺，您就能在更短的时间内创建更高质量的项目，从而实现更快速的设计迭代，并减少回流后的故障排除工作量。