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电路设计可以是非常艰巨，因为现实中的事物与我们在书本上读到的事物有很大不同。不少的电路都是从RLC组合而成，例如滤波器、分压电路等，看似简单，而且都是一般方程式已经可以表达出功能，但其实在设计上包含很多学问。很明显，工程师需要不断练习电路设计，在过程中进行大量锻炼及纠正，才能更有效率完成电路设计工作。

本文介绍了电源稳压器的基本原理和主要的知识点，并详细分析了不同拓扑结构的性能特点及其对系统设计的重要性，以帮助大家轻松设计电源。同时，本文还介绍了如何通过DigiKey官网的电源稳压器产品类别中的参数筛选功能，快速搜索所需的物料。

本文中介绍了如何使用低功耗运算放大器进行系统设计，同时也分析了具有低电源电压能力的低功耗运算放大器及其应用，并讨论如何正确理解运算放大器规格书中的规格参数，综合考虑电路设计上的节能技术，实现更高效的器件选型。

本文重温了运算放大器（运放）的各个基本参数和应用原理。通过了解运算放大器的增益、压摆率、带宽、输出类型等主要参数，深入理解其工作原理和应用领域，并介绍了如何利用清晰易用的DigiKey运算放大器产品参数筛选列表，满足工程师的设计所需。

本文详细比较了运算放大器、比较器和仪表放大器之间的区别，并介绍了三种器件在选型应用时需要注意的地方，同时也分享了如何使用DigiKey网站中的参数筛选等功能更快速、更准确地找到合适的器件。

本文在详细介绍采样技术基础知识和ADC模数转换运作方式的基础上，帮助读者深刻理解采样过程中可能会引起混叠和电容反冲问题，并介绍了如何通过Σ-Δ ADC来简化信号链，有效地解决采样问题。

本文在分析了ADC采样中的信号链设计挑战基础上，深入讨论了如何利用连续时间Σ-Δ（CTSD）技术，使ADC模数转换器在有效采样的同时减少噪声和抗混叠。

本文介绍了金属化聚丙烯薄膜EMI抑制电容器的技术特点，及其在应用中面临的小型化和可靠性方面的挑战，并介绍了EMI抑制电容器的选型。

本文分析并比较了双金属温控器、热敏电阻和磁性开关三种温度传感器的工作原理和性能特点，并着重介绍了带有磁性开关的温度传感器，其高可靠性、短响应时间和高稳定性等优点，可以为工程师提供一种既稳定又可靠的温度控制解决方案。

开关电源转换电路后的电感电流是评估电源的重要指标，以ADP5070评估板为例，一步步教你如何使用电流探头快速完成测量。

本文介绍四种主要的隔离类型（功能隔离、基本隔离、双重隔离和增强隔离）及其定义，并分析了如何根据设计的需求选择合适的隔离技术和元器件方案，最后演示了如何通过DigiKey官网中的参数筛选工具进行相关隔离技术方案的选型。

作为一种复杂的集成电路，FPGA系统供电的电源的设计与一般的电子系统相比，要求也更高，需要具备高精度、高密度、可控性、高效及小型化等的点。

本文通过一个实际案例，分析了在DisplayPort 至LVDS 的视频接口转换中，相关的技术概念、技术考量，以及如何通过DigiKey网站的参数选型和搜索功能，快速找到正确的电子元器件。

现今全球导航卫星系统(GNSS)已广泛应用于不同领域的产品。本文为大家简单介绍GNSS射频天线的原理、基本结构图及频谱分类。另外，会协助工程师如何利用射频天线的特性参数选择合适的零部件。

麦克风选择时较普遍的是驻极体电容麦克风ECM和压电式麦克风MEMS。本文对比两种电容话筒类型和麦克风参数，并给出的麦克风选择的正确步骤。

本文章介绍什么是静电放电（ESD），静电放电来源，及构建一个静电控制的工作台的重要性及选料上的建议，包括使用拥有防静电保护的托盘及分流器，留意所处理的IC是否有静电放电敏感的等级, 并根据需要來构建合适的工作桌面及地垫。

本文将详细介绍BLDC电机控制中的角度传感器使用，AMR技术与光学传感技术的比较，AMR传感器技术原理应用，及AMR传感器的选择。

芯片应用中，芯片散热十分重要。 除了使用散热片外，还可以试试其他芯片散热方案，如使用具有裸露焊盘封装的芯片设计实现散热。 本文解释焊接裸露焊盘封装时的注意事项，并推荐一种便捷可行的芯片散热方案。

本文介绍了超级电容选型时两个最容易混淆的概念：自放电电流与漏电流，分析了两者的差异及其重要性，以便工程师在电路设计时能够做出正确选择。同时，还介绍了超级电容选型时需要考虑的其他重要电容参数，如电容值及额定电压、ESR等效串联电阻，已经一些特殊应用场景下的超级电容选型技巧。 

在选择信号连接器产品时，必须参考很多连接器类型标准及参数。除了基本的电气参数数、成本及外型外，还需要考虑电磁干扰 (EMI)，外來物质侵入防护，高密度，快速无误的连接和错配连接因素，以选择正确的连接器产品。