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制造商
3PEAKams-OSRAM USA INC.Analog Devices Inc.Analog Devices Inc./Maxim IntegratedAsahi Kasei Microdevices/AKMCirrus Logic Inc.Diodes IncorporatedHVM Technology, Inc.Infineon TechnologiesIXYS Integrated Circuits DivisionMACOM Technology SolutionsMaxLinear, Inc.
系列
-*HVAiCoupler®Precision Edge®Silent Switcher®Super-Block™X-AMP®
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带（CT）卷带（TR）带托盘散装盒管件
产品状态
Digi-Key 停止提供不适用于新设计停产最后售卖在售
类型
-ADC 驱动器以太网前置放大器发射可变增益放大器（VGA）可变增益可变增益放大器可编程增益后置放大器对数和对数比率对数放大器对数转换器
应用
-BOSA，GPON/EPON ONUCATVDC/DC 转换器DOCSIS，EMTA，机顶盒（STB），VoIPDriver, Ultrasonic Signal ReceiversFTTx 和媒体转换器GPON，OLT 接收器GPON，ONU 接收器GSMLIDAR 接收器LIDAR 接收器，光学
安装类型
-表面贴装，可润湿侧翼表面贴装型通孔
等级
-汽车级
资质
-AEC-Q100
封装/外壳
5-DIP 模块6-UDFN 祼焊盘，CSP8-DIP（0.300"，7.62mm）8-SMD，鸥翼8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）祼焊盘8-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）8-SOIC（0.551"，14.00mm 宽）8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）祼焊盘8-VFDFN 祼焊盘，CSP8-WDFN 祼焊盘
供应商器件封装
6-LFCSP-UD（2x2）8-DFN（2x3）8-DFN（3x3）8-DIP 鸥翼8-LFCSP-VD（3x2）8-LFCSP（3x3）8-MSOP8-MSOP-EP8-PDIP8-SO8-SOIC8-SOIC-EP
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