Winbond Electronics Corporation
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![Winbond's LPDDR4/4X 100BGA Image of Winbond's LPDDR4/4X 100BGA](http://www.digikey.cn/-/media/Images/Supplier%20Centers/W/Winbond/winbond-lpddr4-4x-100bga.jpg?la=zh-CN-rmb&ts=e13f6569-b020-4552-a282-467e1b9259d8)
Winbond 的 LPDDR4/4X 100BGA 达到 JEDEC 标准,以更小的封装尺寸实现更好的节能、减碳
Winbond 的新封装100BGA LPDDR4/4X 达到 JEDEC JED209-4 标准,确保了节能减碳。
![Winbond's HyperRAM IoT Applications Image of Winbond's HyperRAM IoT Applications](http://www.digikey.cn/-/media/Images/Supplier%20Centers/W/Winbond/winbond-hyperram-iot-applications.jpg?la=zh-CN-rmb&ts=ed7bbfd5-934c-4938-8727-be514f76e701)
HyperRAM™ - 物联网应用的最佳 DRAM 选择
对于物联网应用,必须满足低成本、低功耗和计算效率等各种设计考虑,才能在市场上得到广泛采用。从整体系统设计和产品寿命来看,HyperRAM™ 已成为新兴物联网设备的理想选择。
![Winbond Expands DDR3 SDRAM Production Image of Winbond Expands DDR3 SDRAM Production](http://www.digikey.cn/-/media/Images/Supplier%20Centers/W/Winbond/winbond-expands-ddr3-sdram-production.jpg?la=zh-CN-rmb&ts=b98648ad-f483-4742-8466-33f10809df9d)
Winbond 继续扩大 DDR3 SDRAM 的生产
Winbond 加强了 DDR3 SDRAM 路线图、产能和客户支持,以超高速性能满足不断增长的行业需求。
近期 PTM
关于 Winbond Electronics Corporation
Winbond Electronics Corporation 是一家存储器 IC 公司,致力于设计、制造和销售服务,向全球客户提供高品质存储器解决方案。Winbond 的产品线包括代码存储闪存、串行和并行 NAND、特殊 DRAM 和移动 DRAM。
Winbond 产品广泛应用于物联网垂直市场领域的各个公司,涵盖计算、多媒体设备、汽车、网络系统和工业市场。Winbond 向汽车和工业领域提供享有长期支持服务的 Plus 级闪存和 DRAM 产品。Winbond 在全球拥有约 2,200 名员工,旗下 12 英寸晶圆厂位于中国台湾台中市的公司总部。
更多内容
新闻稿
- Winbond Earns ISO/SAE 21434 Certification for W77Q Secure Flash, Becoming the World's First Memory IC Vendor to Achieve this Milestone
- Winbond 和 Infineon Technologies 合作,用 HYPERRAM 3.0 为物联网应用提供双倍带宽
- Winbond Introduces Innovative CUBE Architecture for Powerful Edge AI Devices
- Winbond 推出的下一代 8Mb 串行闪存,适用于空间受限型物联网应用的边缘设备
- Winbond Introduces the Next Generation 8Mb Serial Flash – W25Q80RV for Low Power and Small Form Factor IoT Devices
- Winbond joins STMicroelectronics Partner Program to Combine High-Performance Memory with STM32 Devices in Smart Industrial and Consumer Applications
- Winbond joins UCIe Consortium to Support High-Performance Chiplet Interface Standardization
- Winbond and Mobiveil Collaborate on Ultra-Low Power Applications
- Winbond Sets Global Sustainability Standard with Sustainability Initiatives and Products
- Winbond 的 OctalNAND 闪存与 Synopsys DesignWare AMBA IP 的成功互操作性提供了一种完整的高密度 NAND 闪存解决方案