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Bergquist / Henkel

Image of Bergquist Liquid Gap Fillers

液体填隙材料

Henkel / Bergquist 的 GAP FILLER 材料是一种双组份、导热性、原位成型弹性体，对元器件几乎不产生任何应力。

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Image of Bergquist's Thermal Gap Pads

导热填充垫

Henkel / Bergquist 广泛的 GAP PAD 系列在散热器和电子设备之间提供了有效的热界面，从而提高了组件的热性能和可靠性。

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Image of Bergquist's Thermal Sil-Pads

导热硅垫

Henkel / Bergquist 的 SIL-PAD 材料系列具有出色的热性能，比云母更耐用，比油脂更清爽，并且具有很高的成本效益。

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Liquid Dispensed TIM
Liquid Dispensed TIM
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关于 Bergquist / Henkel

Henkel 的 BERGQUIST® 品牌热管理材料包括广泛的解决方案，可用于提高现代电子设备的可靠性和散热能力。该公司的 BERGQUIST GAPPAD® 间隙填充导热界面材料 (TIM) 是柔软、伏贴的预切割垫，可减少组装应力，同时提供出色的导热性。液体 BERGQUIST 填隙材料 TIM 可以自动填充，非常适合需要复杂尺寸和/或高输出量应用。其广泛的散热解决方案产品组合还包括 SILPAD® 导热绝缘体、BONDPLY® 导热胶、HIFLOW® 相变材料和 TCLAD® 绝缘金属基板 (IMS®)。

Henkel 于 2014 年收购了 Bergquist 公司，有效地扩大了 Henkel 在电子材料开发领域的领先地位，使之拥有了最先进的热控制产品。Henkel 几乎涉猎半导体封装、电子组装、热管理和结构组装的几乎所有阶段，在为顶级电子公司提供全面材料解决方案方面，其能力可谓无与伦比。

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