Bergquist / Henkel
![Bergquist Liquid Gap Fillers Image of Bergquist Liquid Gap Fillers](http://www.digikey.cn/-/media/Images/Supplier%20Centers/B/Bergquist/bergquist-liquid-gap-fillers-600.jpg?la=zh-CN-rmb&ts=0b8825d9-7c02-4920-9914-1668e2f1ef18)
液体填隙材料
Henkel / Bergquist 的 GAP FILLER 材料是一种双组份、导热性、原位成型弹性体,对元器件几乎不产生任何应力。
![Bergquist's Thermal Gap Pads Image of Bergquist's Thermal Gap Pads](http://www.digikey.cn/-/media/Images/Supplier%20Centers/B/Bergquist/bergquist-thermal-gap-pads.jpg?la=zh-CN-rmb&ts=a3420de5-cb0a-4021-bd82-a9168b7c919f)
导热填充垫
Henkel / Bergquist 广泛的 GAP PAD 系列在散热器和电子设备之间提供了有效的热界面,从而提高了组件的热性能和可靠性。
![Bergquist's Thermal Sil-Pads Image of Bergquist's Thermal Sil-Pads](http://www.digikey.cn/-/media/Images/Supplier%20Centers/B/Bergquist/bergquist-thermal-silpads.jpg?la=zh-CN-rmb&ts=5675771a-08cc-4d3b-9e79-bd42cf7a9afe)
导热硅垫
Henkel / Bergquist 的 SIL-PAD 材料系列具有出色的热性能,比云母更耐用,比油脂更清爽,并且具有很高的成本效益。
Tools and Support
近期 PTM
![](http://www.digikey.cn/-/media/Images/PTM/H/Henkel%20Loctite/Phase%20Change/Phase-Change-Thermal-Interface-Materials_sm.jpg?la=zh-CN-rmb&ts=a1242a92-94be-4996-9cc5-df27ebaf1db8)
![](http://www.digikey.cn/-/media/Images/PTM/B/Bergquist/Gap%20Pad%20EMI%201/gap-pad-emi-1_sm.jpg?la=zh-CN-rmb&ts=54986a4f-0c8a-4b65-8066-a96904892df3)
![](http://www.digikey.cn/-/media/Images/PTM/B/Bergquist/Thermal%20Interface%20Material-%20Gap%20Pad%20VO%20Ultra%20Soft/Gap-Pad-VO_sm.jpg?la=zh-CN-rmb&ts=5c6f4c34-13cd-4179-9be9-514c54e668af)
![](http://www.digikey.cn/-/media/Images/PTM/B/Bergquist/Thermal%20Interface%20Materials-%20Gap%20Pad%20Key%20Product%20Charateristics/TIM_Gap_Pad_sm.jpg?la=zh-CN-rmb&ts=38937af6-3fff-41ea-983b-883279ad0455)
关于 Bergquist / Henkel
Henkel 的 BERGQUIST® 品牌热管理材料包括广泛的解决方案,可用于提高现代电子设备的可靠性和散热能力。该公司的 BERGQUIST GAPPAD® 间隙填充导热界面材料 (TIM) 是柔软、伏贴的预切割垫,可减少组装应力,同时提供出色的导热性。液体 BERGQUIST 填隙材料 TIM 可以自动填充,非常适合需要复杂尺寸和/或高输出量应用。其广泛的散热解决方案产品组合还包括 SILPAD® 导热绝缘体、BONDPLY® 导热胶、HIFLOW® 相变材料和 TCLAD® 绝缘金属基板 (IMS®)。
Henkel 于 2014 年收购了 Bergquist 公司,有效地扩大了 Henkel 在电子材料开发领域的领先地位,使之拥有了最先进的热控制产品。Henkel 几乎涉猎半导体封装、电子组装、热管理和结构组装的几乎所有阶段,在为顶级电子公司提供全面材料解决方案方面,其能力可谓无与伦比。