FPGA（现场可编程门阵列）

结果 : 8
LAB/CLB 数
2645408581175
逻辑元件/单元数
2112432068649400
总 RAM 位数
7577694208245760442368
I/O 数
100206279335
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V2.375V ~ 3.465V
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
121-VFBGA，CSPBGA256-LFBGA324-LFBGA400-LFBGA
供应商器件封装
121-CSFBGA（6x6）256-CABGA（14x14）324-CABGA（15x15）400-CABGA（17x17）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
8结果
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/ 8
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
121
现货
1 : ¥144.10000
托盘
托盘
在售
未验证
540
4320
94208
279
2.375V ~ 3.465V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
324-LFBGA
324-CABGA（15x15）
90
现货
1 : ¥217.63000
托盘
托盘
在售
未验证
1175
9400
442368
335
2.375V ~ 3.465V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
400-LFBGA
400-CABGA（17x17）
0
现货
查看交期
490 : ¥60.30102
托盘
托盘
在售
未验证
264
2112
75776
100
1.14V ~ 1.26V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
121-VFBGA，CSPBGA
121-CSFBGA（6x6）
0
现货
查看交期
119 : ¥120.06874
托盘
托盘
在售
未验证
264
2112
75776
206
2.375V ~ 3.465V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
256-LFBGA
256-CABGA（14x14）
0
现货
查看交期
119 : ¥125.40445
托盘
托盘
在售
未验证
858
6864
245760
206
2.375V ~ 3.465V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
256-LFBGA
256-CABGA（14x14）
0
现货
查看交期
126 : ¥133.94294
托盘
托盘
在售
未验证
858
6864
245760
279
2.375V ~ 3.465V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
324-LFBGA
324-CABGA（15x15）
0
现货
查看交期
119 : ¥140.88025
托盘
托盘
在售
未验证
1175
9400
442368
206
1.14V ~ 1.26V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
256-LFBGA
256-CABGA（14x14）
0
现货
查看交期
119 : ¥151.01899
托盘
托盘
在售
未验证
858
6864
245760
206
2.375V ~ 3.465V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
256-LFBGA
256-CABGA（14x14）
显示
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FPGA（现场可编程门阵列）

FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。