垫，片

结果 : 3
制造商
Laird Technologies - Thermal MaterialsTaica North America Corporation
系列
Tgon™ 820λGEL™ COH
类型
云母垫，片材凝胶垫，片材
形状
方形矩形
外形
400.00mm x 400.00mm410.00mm x 410.00mm457.20mm x 304.80mm
厚度
0.0200"（0.508mm）0.0390"（0.991mm）
材料
石墨硅树脂凝胶
粘合剂
粘合剂 - 一侧胶粘 - 一侧
颜色
灰色红棕
热阻率
0.17°C/W-
导热率
3.8W/m-K5.0W/m-K6.5W/m-K
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果
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/ 3
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
应用
类型
形状
外形
厚度
材料
粘合剂
底布，载体
颜色
热阻率
导热率
114
现货
1 : ¥229.52000
散装
散装
在售
-
云母垫，片材
矩形
457.20mm x 304.80mm
0.0200"（0.508mm）
石墨
粘合剂 - 一侧
-
灰色
0.17°C/W
5.0W/m-K
6
现货
1 : ¥1,469.41000
散装
散装
在售
-
凝胶垫，片材
方形
400.00mm x 400.00mm
0.0390"（0.991mm）
硅树脂凝胶
胶粘 - 一侧
-
红棕
-
6.5W/m-K
5
现货
1 : ¥206.83000
散装
散装
在售
-
凝胶垫，片材
方形
410.00mm x 410.00mm
0.0200"（0.508mm）
硅树脂凝胶
胶粘 - 一侧
-
灰色
-
3.8W/m-K
显示
/ 3

垫，片

这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度，这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂，有助于与所应用表面保持接触。