适配器,分接板
结果 : 4
制造商
系列
接受的封装
针位数
间距
板厚度
材料
大小 / 尺寸
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
4结果
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | 原型板类型 | 接受的封装 | 针位数 | 间距 | 板厚度 | 材料 | 大小 / 尺寸 |
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355 现货 | 1 : ¥17.40000 散装 | - | 散装 | 在售 | SMD 至 DIP | TSSOP | 28 | 0.100"(2.54mm) | - | FR4 环氧玻璃 | 1.449" 长 x 0.740" 宽(36.80mm x 18.80mm) | ||
68 现货 | 1 : ¥40.64000 散装 | - | 散装 | 在售 | SMD 至 DIP | SOIC,TSSOP | 28 | - | - | - | 1.400" 长 x 0.700" 宽(35.56mm x 17.78mm) | ||
44 现货 | 1 : ¥68.06000 散装 | 散装 | 在售 | SMD 至 DIP | TSSOP | 24 | 0.026"(0.65mm) | - | - | 1.200" 长 x 0.400" 宽(30.48mm x 10.16mm) | |||
38 现货 | 1 : ¥68.06000 散装 | 散装 | 在售 | SMD 至 DIP | TSSOP | 24 | 0.026"(0.65mm) | 0.063"(1.60mm) | FR4 环氧玻璃 | 1.200" 长 x 0.700" 宽(30.48mm x 17.78mm) |
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