FPGA（现场可编程门阵列）

结果 : 2
系列
Kintex® UltraScale+™Kintex® UltraScale™
LAB/CLB 数
2034025391
逻辑元件/单元数
355950444343
总 RAM 位数
1945600031641600
I/O 数
280312
电压 - 供电
0.825V ~ 0.876V0.922V ~ 0.979V
工作温度
0°C ~ 100°C（TJ）0°C ~ 85°C（TJ）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果
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/ 2
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
676-FCBGA Series
XCKU035-1FBVA676C
IC FPGA 312 I/O 676FCBGA
AMD
79
现货
1 : ¥11,976.09000
托盘
托盘
在售
未验证
25391
444343
19456000
312
0.922V ~ 0.979V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
676-BBGA，FCBGA
676-FCBGA（27x27）
676-FCBGA
XCKU3P-1FFVB676E
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
AMD
3
现货
1 : ¥12,448.12000
托盘
托盘
在售
未验证
20340
355950
31641600
280
0.825V ~ 0.876V
表面贴装型
0°C ~ 100°C（TJ）
676-BBGA，FCBGA
676-FCBGA（27x27）
显示
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FPGA（现场可编程门阵列）

FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。