微处理器
结果 : 2
系列
产品状态
核心处理器
内核数/总线宽度
速度
协处理器/DSP
图形加速
以太网
USB
电压 - I/O
工作温度
安全特性
封装/外壳
供应商器件封装
附加接口
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | 核心处理器 | 内核数/总线宽度 | 速度 | 协处理器/DSP | RAM 控制器 | 图形加速 | 显示与接口控制器 | 以太网 | SATA | USB | 电压 - I/O | 工作温度 | 安全特性 | 安装类型 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 附加接口 |
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800 现货 | 1 : ¥169.44000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A9 | 1 核,32 位 | 1.0GHz | 多媒体;NEON™ SIMD | LPDDR2,LVDDR3,DDR3 | 是 | 小键盘,LCD | 10/100Mbps(1) | - | USB 2.0 + PHY(3) | 1.2V,1.8V,3.0V | 0°C ~ 95°C(TJ) | ARM TZ,启动安全,密码技术,RTIC,安全保险丝盒,安全 JTAG,安全存储器,安全 RTC,篡改检测 | 表面贴装型 | 432-TFBGA | 432-MAPBGA(13x13) | AC97,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SPI,SSI,UART | |||
0 现货 | 1 : ¥340.94000 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | ARM® Cortex®-A9,ARM® Cortex®-M4 | 2 核,32 位 | 200MHz,800MHz | 多媒体;NEON™ MPE | LPDDR2,LVDDR3,DDR3 | 无 | 小键盘,LCD | 10/100/1000Mbps(2) | - | USB 2.0 + PHY(1),USB 2.0 OTG + PHY(2) | 1.8V,2.5V,2.8V,3.15V | -40°C ~ 125°C(TJ) | A-HAB,ARM TZ,CAAM,CSU,SNVS,系统 JTAG,TVDECODE | 表面贴装型 | 400-LFBGA | 400-MAPBGA(14x14) | AC'97,CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPDIF,SPI,SSI,UART |
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