片上系统(SoC)
结果 : 2
外设
封装/外壳
供应商器件封装
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | 架构 | 核心处理器 | 闪存大小 | RAM 大小 | 外设 | 连接能力 | 速度 | 主要属性 | 工作温度 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 |
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305 现货 | 1 : ¥160.99000 托盘 | 托盘 | 在售 | MCU,FPGA | ARM® Cortex®-M3 | 128KB | 64KB | - | CANbus,以太网,I2C,SPI,UART/USART,USB | 166MHz | FPGA - 5K 逻辑模块 | 0°C ~ 85°C(TJ) | 256-LFBGA | 256-FPBGA(14x14) | |||
60 现货 | 1 : ¥201.22000 托盘 | 托盘 | 在售 | MCU,FPGA | ARM® Cortex®-M3 | 128KB | 64KB | DDR | CANbus,以太网,I2C,SPI,UART/USART,USB | 166MHz | FPGA - 5K 逻辑模块 | 0°C ~ 85°C(TJ) | 484-BGA | 484-FPBGA(23x23) |
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