片上系统(SoC)

结果 : 2
外设
-DDR
封装/外壳
256-LFBGA484-BGA
供应商器件封装
256-FPBGA(14x14)484-FPBGA(23x23)
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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
架构
核心处理器
闪存大小
RAM 大小
外设
连接能力
速度
主要属性
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
256-BPBGA
M2S005-VFG256
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256BGA
Microchip Technology
305
现货
1 : ¥160.99000
托盘
托盘
在售
MCU,FPGA
ARM® Cortex®-M3
128KB
64KB
-
CANbus,以太网,I2C,SPI,UART/USART,USB
166MHz
FPGA - 5K 逻辑模块
0°C ~ 85°C(TJ)
256-LFBGA
256-FPBGA(14x14)
484-FGG484
M2S005-FGG484
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA
Microchip Technology
60
现货
1 : ¥201.22000
托盘
托盘
在售
MCU,FPGA
ARM® Cortex®-M3
128KB
64KB
DDR
CANbus,以太网,I2C,SPI,UART/USART,USB
166MHz
FPGA - 5K 逻辑模块
0°C ~ 85°C(TJ)
484-BGA
484-FPBGA(23x23)
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片上系统(SoC)


片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件,如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源,但通常会提供连接外部存储设备的接口。