FPGA（现场可编程门阵列）

结果 : 5
系列
ECP3MachXO3
LAB/CLB 数
54041258375
逻辑元件/单元数
43203300067000
总 RAM 位数
9420813588484526080
I/O 数
206295380
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V2.375V ~ 3.465V
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
256-LFBGA484-BBGA672-BBGA
供应商器件封装
256-CABGA（14x14）484-FPBGA（23x23）672-FPBGA（27x27）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
5结果
显示
/ 5
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
139
现货
1 : ¥1,228.43000
托盘
托盘
在售
未验证
8375
67000
4526080
295
1.14V ~ 1.26V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
484-BBGA
484-FPBGA（23x23）
60
现货
60 : ¥482.01900
托盘
托盘
在售
未验证
4125
33000
1358848
295
1.14V ~ 1.26V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
484-BBGA
484-FPBGA（23x23）
57
现货
1 : ¥184.72000
托盘
托盘
在售
未验证
540
4320
94208
206
2.375V ~ 3.465V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
256-LFBGA
256-CABGA（14x14）
0
现货
查看交期
40 : ¥914.57625
托盘
托盘
在售
未验证
8375
67000
4526080
380
1.14V ~ 1.26V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
672-BBGA
672-FPBGA（27x27）
0
现货
查看交期
60 : ¥938.79117
托盘
托盘
在售
未验证
8375
67000
4526080
295
1.14V ~ 1.26V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
484-BBGA
484-FPBGA（23x23）
显示
/ 5

FPGA（现场可编程门阵列）

FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。